了解基本的PCB组装检验报告格式

一个著名的商业公理断言：“在文书工作完成之前，没有工作完成。”这对于电子线路板的建造.PCB组装无疑是制造的最后阶段；但是，您的电路板在包装中包含详细说明包装内容和工艺信息的所有必要文档后才可以发货。这应包括完整且易于理解的PCB组装检查报告格式。

什么是装配检验报告？

用于转换设计文件包的过程订购您的PCB组件准确反映您的设计意图的物理体现遵循一组明确的步骤分为制造和组装两个阶段。由于组装是后期阶段，确保您的电路板满足其设计要求的责任通常属于组装过程。这包括执行检查以验证电路板构建的结果和质量。这些检查的文件和结论记录在PCB组装检查报告中。

PCB组装报告检验的类型

视力检查

在整个PCB组装过程中实施目视检查，这是非常宝贵的，因为有些常见故障模式用肉眼或适度放大很容易识别。

X光检查

X射线检测用于查看PCBA结构。因此，隐藏垫-在下面BGA封装，例如——和通过路由可以检查。

自动光学检测(AOI)

PCB光学检查，通常是自动化的，代表了装配过程中执行的最重要的检查类型之一。这些检查可以检测焊点质量问题，如焊锡桥接、墓碑和焊锡释放不足；同样，方向不正确，不好，或假冒元件也可以识别。

溶剂提取物(ROSE)测试的电阻率

ROSE测试可确保在PCB组装后污染物不会残留在电路板上。可能需要第三方测试设施，因为许多CM没有进行ROSE测试所需的设备。

必须区分PCB组装检验报告（通常由CM在开发或原型制作过程中提供）和首件检验报告(FAIR)之间的区别，该报告在第一批批量生产时或接近批量生产时提供。装配检查，包括上面列出的类型，提供了一个质量控制过程证明在原型设计和生产过程中构建的所有电路板都符合适用标准和开发人员的规范。除了质量验证，首件检验（FAI）表示用于最终板生产的工艺、材料、设备和位置。SAE标准，ASB航空航天首件检验要求，为满足航空航天工业组件安全协议的FAIR提供了一个三页模板和基本要求。

有标准的PCB组装检验报告格式吗？

这个问题的基本答案是，没有所有组装检查所需的“行业标准”PCB组装检查报告格式。也就是说，某些行业（例如医疗设备、汽车和航空航天）需要文档来支持电路板制造过程的质量，包括组装。同样，许多开发商和OEM要求提供装配检查报告。在这些情况下，应包括以下要素：

PCB组装检测报告的基本要素

被检查的组件和子组件

执行的检查和测试的类型

检查结果，包括发现的任何错误和解决过程

是否对设计进行了任何更改以及原因

用于检查的设备

检查的时间和地点