各位专家，关于我们现在在产的一个项目，OSP工艺的产品，用异丙醇和无水酒精超声波洗板后，PCBA生产TOP面过炉时，出现正反面飞件的现象，另一款产品也是OSP工艺的这个问题，此问题是出在哪里呢？（廖工）
以下是现生产的过程中出现的一些问题点：
（1）洗过的板子烘烤三小时也还是有这个问题
（2）以下图示产品有使用合成石治具支撑生产过炉，此项目已经做过一年多了，从来没有遇到过这个问题
（3）不洗板的产品没这个问题，超声波清洗过的板子才有这个问题，我们使用了两种溶剂清洗，都存在这个问题，且PCB也烘烤过
1、超声波把器件振掉，应该是虚焊了吧（梁工）
2、炉子风太大了吧，为什么4连板，就两头的有出现（黄工）
3、不是的呢，我们不洗板的过炉没问题的（廖工）
4、为什么要在“PCBA生产TOP面过炉时，出现正反面飞件的现象”之前洗板？先打TOP还是BOT？说的飞件是在打哪一面的时候出现的QFN散热焊盘，钢网开孔没？（冯工）
5、印刷不良品洗过板，先打BOT面再贴TOP面，飞件是在生产TOP面时出现的（廖工）
6、这种情况，如果使用液体加超声波洗板以后，烘烤三小时，出现这个问题意想不到你们烘烤温度，时间是多少？怀疑温度，时间不够（黄工）
7、从现象看，是清洗出了问题，是否溶剂有残留？焊盘线路脱落的应另案处理，清洗过程是否受了外力要排查下（吴工），
8、最关键是为什么要清洗？怎么解决印刷不良问题而减少清洗。（唐工）
9、印刷偶发不良要洗板的（廖工）
10、印刷不良的处理流程，报废、不报废，怎么洗？用什么溶解、什么设备、怎么烘烤（唐工）
11、这个板子QFNIC接地焊盘有钻通孔，反面油墨塞孔，过炉飞件也是QFNIC以及周边及反面的器件飞了，我估计是孔内的气体受热膨胀导致的，但我们烘烤过的板子也有这个问题，有点不可思议（廖工）
12、这个不良率多少？是印刷不良洗板了吗？现象可复现吗？（吴工）
13、用超声波清洗，异丙醇、无水酒精，烤箱烘烤时间3H，温度℃（廖工）
14、?我认为是烘烤时间和温度问题、3小时不够（唐工）
15、我们其它产品没这个问题，同一个板厂的产品，QFNIC也是类似的设计方案，同样洗板，不用烘烤（廖工）
16、不良能复现吗？洗板过程有确认是合规的吗？（吴工）
17、能复现，洗板是按要求执行的，开始我们怀疑洗板水有问题，后来换了无水酒精问题依旧一样（廖工）
18、其它产品很多变量都不一样，你这个大件比较多，pcb水分不处理干净，受热不均（唐工）
19、我说的这个产品生产一年半以上了，前期也都有洗板的，没出现过这个问题，就这次出现，即使洗板有溶剂残留，烘烤三小时应该也够了（廖工）
20、通空的气体和湿气没排出，加点温度和时间烘烤试试可以试下12个小时看情况怎么样，或者最少8小时（唐工）
21、好的，下批次我们增加烘烤时间和温度试试，已经生产完了，我们不洗板的产品过炉没问题的，所以炉温问题不大（廖工）
22、以前没有，现在有，也许是PCB生产时工艺发生了变化，融锡的一瞬间，QFN飞出（唐工）
23、QFNIC孔内的气体释放，能将正反面的器件都炸飞（廖工）
24、你看以下图片你们板子上的焊点是不正常的一点锡没有，洗板破坏了表面被QFN带走路了，另外你们的pcb本身会不会有问题?（黄工）
25、溶剂问题我们最开始怀疑了，但我们换了无水酒精来对比，问题还是一样的，所以就不能断定清洗剂有问题（廖工）
26、这个QFN是PCB朝下过炉的时候掉的吗？那些QFN对面的小料炸飞以后，在焊点周围吗？（冯工）
27、是的，QFN朝下，二次过炉时掉的炸飞的有部分在焊点周边（廖工）
28、应该是通孔里面的气体或湿气造成的这么光滑，说明PCB焊盘要么本身有问题，要么被溶剂破坏了，可焊性出现了异常（唐工）
29、你们为什么要在PCB还有一面没焊接之前洗板呢？（冯工）
30、那面有印刷不良，就要洗板处理的嘛（廖工）
31、烘烤8小时以上就可以有结果了（唐工）
32、我下次升高烘烤温度试试，OSP工艺的板子超声波洗板再烘烤，可焊接性会很差的了（廖工）
33、你现在要解决这个问题还是分析这个问题的原因？首先找到元件掉落在炉子的哪个位置？（FrancisLee）
34、分析这个问题，已经做完了，回流区（廖）
35、?OSP我认为最好是解决印刷品质，比如优化钢网、调整印刷机。OSP工艺洗板后会影响可焊性。（唐工）
36、OSP工艺板厂是说了不能洗的，偶发性印刷不良还是会有的，SPI检测出来的（廖工）
37、一般大客户是不容许洗板，要求直接报废我们很多客户都是这样要求的（唐工）
38、但要看啥产品和工厂了，消费类的一般都会洗，EMS的也会洗服务器主板、汽车、医疗产品一般都是不容许洗板的（吴工）
39、下批次再生产这个项目，我增加烘烤温度试试，我也是头次遇到这个问题（廖工）
40、烤完，铜空气接触后马上氧化（李工）
41、洗板烘烤了的，可焊接性是没问题的起码能焊接，只是飞件而已（廖工）
42、?你认为没问题，那为什么没洗的没事，洗了才有事（李工）
43、我是说洗板了的，可焊接性没发现问题（廖工）
44、我个人建议VIA孔里面绿油填充不足，高温下大量气体受热膨胀，而一圈白色丝印在残留助焊剂的配合下把气体密封在了器件底部，膨胀力与焊锡粘着力PK后焊锡粘着力PK后气体获胜，形成了类似爆炸效（鲜工）见以下图片
45、我只看了图片，没看前面的讨论。我的结论是气爆应该可以确定，至于正面的飞件可能是气爆时的震动造成的。清洗与气爆之间的关系，要么是清洗剂助长了气体的增多，要么是清洗剂促成了气体的密封。（鲜工）
46、正面飞件的地方，大部分在反面QFN接地焊盘的通孔附件，气爆的分析论证我觉得成立，下次我们会修改钢网接地焊盘开孔，由斜条形更改成田字格，尽量避开通孔位置，洗板的加温烘烤试试改善效果，谢谢你的建议[抱拳]（廖工）
47、不客气，也可以找板厂看看绿油塞孔深度，IPC规范里要求塞孔深度要在PCB厚度的60%以上。（鲜工）
48、好的，谢谢，我们取不良品给板厂切片看看（廖工）
49、OSP板不能摸不能洗（蔡工）
50、OSP板防脏污有管控，不洗板做不到[捂脸]（廖工）
51、你把绿油堵的孔弄穿试一下，相信能解决！我们之前试过是否之前的板没有封孔？（蔡工）
52、有油墨塞孔的，不塞的话，锡膏都漏过去了可能是之前塞孔有空厚度深一些，孔内容纳的气体小些，现在没塞那么深，空气多些就出现这个问题了，孔径也是个问题，得给板厂切片测量看看（廖工）
53、问题板top面塞孔孔口油墨有没有破开？两面都有飞件，那孔口应该已经破开。top面图片不是很清晰，到看起来飞件焊盘吃锡正常，异丙醇跟无水酒精会破坏osp膜，但不是立即导致焊盘焊接失效。所以不是可焊性问题。问题主要还是洗板这个动作+塞孔质量。看bot面清晰图，该位置的孔径不同，塞孔深度肯定有差异，为了保证小孔不会太饱满qfn上面大点的孔肯定不会饱满，应该是洗板时（特别是超声波）把塞孔油墨弄裂了，药水进入孔内，另外一面被焊料覆盖，烘烤是没用的，气体没出口排出。于是二次炉时产生气爆将2面元器件吹走，qfn焊盘为什么那么平整是因为到达焊料熔点时才从imc层薄弱处分离。这应该是产生原因，后面再有需要反洗的情况，上面这位蔡永伙伴说的方法不错，把孔弄穿，再烤就可以去掉孔内药水，不然你就要让pcb厂把qfn的塞孔做饱满点。（林工）
54、去不了，研发设计增加的，做塞孔用的，就是担心一遍塞不到位，加一道白油来辅助塞孔我先让板厂切片看看孔内塞孔油墨深度，看下在不在范围内，今天看有大神说要塞到孔深度的60%（廖）
55、你要先看你们有没有塞孔要求先，一般的塞孔要求不是60%（林工）
56、问题核心应该是那一圈白色丝印，它是板子上高度最高的，与芯片底部完全接触形成密封空间，另一方面，超声波清洗将大颗粒震碎成微小颗粒，但不能消除，烘烤之后这些微小颗粒的残留加剧了白色丝印的密封程度，造成气爆.去掉这圈白色丝印应该能彻底解决.（鲜工）
感谢参加讨论的客户朋友们的支持！
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