1、成分不同：高温锡膏主要成分：SN/AG/CU。中温锡膏主要成分：SN/AG/BI。低温锡膏主要成分：SN/BI。
2、熔点不同：高温锡膏熔点：-℃。中温锡膏熔点：℃。低温锡膏熔点：℃。
3、应用行业不同：高温锡膏在BGA、QFN、小封装器件、高精密元器件焊接中效果会更好，中温锡膏和低温锡膏一般应用于LED行业和其他一些不耐高温的元器件。
4、焊点的可靠性不同：高温锡膏焊点爬锡效果好，焊点饱满，使用寿命长，导电性强；中温锡膏和低温锡膏中都含有BI成分，焊点比较脆，可靠性相对较差。
欢迎大家访问我们的网站：
