PCB科普高精密板生产工序之喷锡捷

#pcb板#

待我们将客户所需的文字与符号印在PCB上之后，就可以开始下一步表面处理阶段了，表面处理有非常多种类型，这里我们所采用的大多数是“喷锡”，也就是“热风整平”，目前应用最广泛的表面处理工艺，最后所形成的就叫做”喷锡板“，喷锡板一般为多层高精密的PCB板所应用。

喷锡目的是板子经过前处理粗化后，把板短暂地浸入高温液态的锡炉中,板子出炉以高温高压热风进行整平，使锡面达到客户焊接所需的厚度，以确保产品的焊接性能。

PCB喷锡的优点：

1、元器件焊接过程上锡焊更容易。

2、可避免暴露在外的铜表面腐蚀。

PCB喷锡的缺点：

易发生球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。为避免类似情况出现，在喷锡工序中需处理设备完善。

喷锡工序流程：

前处理→喷锡→后处理→检验，喷锡工序流程简单，但是非常重要，几乎决定了焊盘的焊接性，喷锡总的来说是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当表面沾附足够锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。

捷配在工序中采用的是热气式喷锡机，二段式抽风系统，作业安全卫生；上掀式风刀组合，风刀调整容易，易清洁；特殊排锡阀设计，气压采用均阀双调式；可编程PLC控制，磨板传动精准平稳，结构精密，确保PCB板锡焊均匀性和平整性。

目前，随着技术的发展，已经出现了OSP、沉金，沉银等工艺来替代喷锡，但是由于大多数工厂的技术限制和成本问题，喷锡仍然是主流。总的来说，良好的抗氧化性，价格实惠，性价比高，而随着时代的发展，对绿色环保要求的提高，无铅喷锡也越来越作为喷锡工艺的主要细分工艺成为主流。