浅析激光锡焊机技术在FPC软板焊接中的应

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板，是一种特殊的PCB板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。随着电子行业智能化的不断发展，PCB以及柔性电路板FPC，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。与此同时，激光在PCB以及柔性电路板上的应用也越来越广泛！

FCP软板的发展特点：电子产品的轻薄短小可挠曲是永恒的发展趋势，FPC是近几年来发展最快的PCB品种之一。智能手机、平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能必须靠FPC、HDI、IC载板才能实现。目前电动汽车的高速发展也对FPC的需求提出了更多更高的需求，这些都对现有的FPC加工技术提出了巨大的挑战，而激光锡焊工艺无疑为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障。

基于高速闭环温度反馈的激光锡焊系统由实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器和光束整形的光学等所构成；通过多年焊锡工艺摸索，软件迭代，独创的Lascon系统能有效地实现恒温锡焊，确保锡焊良品率与精密度。产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

1.采用非接触式锡焊，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

3.独创的高速闭环温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现锡焊的温度曲线，保证焊接的良率。

4.激光，CCD，温控，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

5.独特的激光光束整形技术，实现平顶光，使得焊接的质量和可靠性更佳。

近年来专注于激光焊锡细分领域工艺技术装备的骋电电子科技，深耕激光智能化设备与FPC电子制造行业自动化领域多年，致力于为客户设计、组装、测试和交付高质量的自动化智能装备和系统。公司充分调研电子行业客户需求，自主研发激光焊锡机，助力客户提升作业效率、提高产品良率、降低作业成本，不断提升客户市场竞争力，与客户合作共赢。