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元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘和位置。（不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。）
元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT）
一、插件式元件封装
插针类元件焊接时先按将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“MultiLayer”（多层）。
二、表面粘贴式元件封装
SMD元件封装的焊盘只限于表面板层。在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为单一表面，即“TopLayer”（顶层）或者“BottonLayer”（底层）。
