伴随着SYNTTS芯片的大量出货，不少小伙伴在焊接过程中或多或少产生了些疑惑。
对于新手而言，QFN的封装，焊接简直太难了！
所以，今天特别请了公司有着15年经验的硬件大师，给大家排忧解难！
大师说焊接这种芯片有很多种方法，今天给我们演示一下他最擅长的一种手法，他说成功率在95%以上。
废话不多说，直接开干！看他的操作行云流水，简直了……
前期准备：
焊锡膏
热风枪
电烙铁
洗板水
棉签
PCB底板
SYNTTS芯片
我们这里以SYN语音合成芯片举例，SYN语音芯片是采用QFN40封装，体积非常精巧，只有5*5MM大小，焊接难度可想而知。
1.先将PCB底板焊接芯片的位置涂上焊锡膏。
大师说：“焊锡膏不用涂太多，够用就好”
2.将SYNTTS芯片摆放到相应位置上，并用芯片将焊锡膏涂抹均匀。
大师说：“这里最好用镊子，语音芯片摆放的位置差不多就可以，后面用热风枪吹的时候再调整”
3.将热风枪温度调整到度左右。
大师说：“这个温度不会对TTS芯片产生损伤，当然也不能吹太长时间”。
4.逆时针方向用热风枪均匀地在芯片四周吹风，吹风口与芯片距离1.5CM左右。
大师说：“顺时针也是可以的，只是他习惯了这个手法”。
他还说：“如果能将板子固定在台钳上更好！吹大概40秒左右就可以了”。
接着他又说：“吹的时候要用镊子按压芯片中心位置，将多余的焊锡挤压出来，力度不用太强”
5.吹好后的板子用度电烙铁将芯片四周巩固一下。
他说：“这个步骤不但能处理虚焊的管脚，还能将残余焊锡清理干净”
6.用洗板水将焊接痕迹清洗干净。
这里他只说了一句：“不要用手！”。
完工，看看焊接的成果，简直不要太完美。
小伙伴们不妨尝试一下这个方法，收藏起来先！
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