1.51什么叫做波峰焊，它与回流焊的区别是什么？
答：波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。
回流焊与波峰焊的区别如下：
l回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，而波峰焊基本可以理解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地；
l波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件；
l波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来；
l工艺不同，波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。
1.52为了方便后期为维修，PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢？
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；
3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；
4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；
5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；
6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；
7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；
8）小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间。
1.53PCB的组装工艺分为哪几种？
答：首先我们需要根据SMD（贴装）与THC（插装）在PCB上的布局来确认PCB的组装形式，不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式，PCB的组装工艺分为如下几种，如图1-35所示。
图1-35PCB组装工艺示意图
1.54什么是铜箔，铜箔的分类有哪些？
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
铜箔的按照不同的方式分类如下：
l按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；
l按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等；
l按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。
l按应用范围划分，可以分为：
覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔；
锂离子二次电池用铜箔：根据锂离子电池的工作原理和结构设计，石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点，成为锂离子电池负极集流体首选；
电磁屏蔽用铜箔：医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。
1.55铜箔的厚度与线宽、线距的关系是怎样的？
答：在常规条件下，铜箔的厚度与线宽、线距的关系如图1-36与图1-37所示：
图1-36铜箔厚度与常规走线线宽、线距示意图
图1-37铜箔厚度与蛇形线线宽、线距示意图
1.56什么叫做3W原则？
答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。当我们的走线的中心间距不少于3倍线宽时，可以保证70%的线间电场不互相干扰，如果信号需要达到98%的线间电场不互相干扰，可以使用10W规则。
3W原则是一种设计者无须其他设计技术就可以遵守PCB布局的原则。但这种设计方法占用了很多面积，可能会使布线更加困难。使用3W原则的基本出发点是使走线间的耦合最小。这种原则可表示为：走线的距离间隔（走线中心间的距离）必须是单一走线宽度的三倍。另一种表示是：两个走线的距离间隔必须大于单一走线宽度的二倍。比如，时钟线为6mil宽，则其他走线只能在距这条走线2×6mil以外的地方布线，或者保证边到边的距离大于12mil。
1.57什么叫做20H原则？
答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩H则可以将98%的电场限制在内。
我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。
1.58在PCB设计中如何来体现3W原则与20H原则？
答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为6mil，那么为了满足3W原则，在Allegro设置线到线的规则为12mil即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图1-38所示.
图1-38PCB中3W原则示意图
第二，20H原则，在PCB设计的时候，为了体现20H原则，我们一般在平面层分割的时候，将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔，mil一个，如图1-39所示。
图1-39PCB中20H原则示意图
1.59什么叫做π型滤波？
答：我们通常所说的π型滤波，指的是π型滤波电路，如图1-40所示，L1、C1、C2共同构成的典型的LC的滤波回路，其中电感L1可以用电阻来进行替换。
图1-40π型滤波电路示意图
1.60PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计？
答：在晶体的电路设计中一般都采用π型滤波来进行设计，原理图设计部分如图1-41所示，后期我们在进行PCB布局布线的时候，要注意以下几点：
l布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC，尽量不要靠近板边；
l布局是尽量使电容分支要短，目的是为了减小寄生电容；
l晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面；
l晶体和晶振的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件。
其原理图设计部分如图1-41所示。
图1-41晶体π型滤波电路示意图
其PCB设计部分如图1-42所示。
图1-42晶体π型滤波电路PCB布局布线示意图
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