AEC-Q文件名称是
FAILUREMECHANISMBASEDSTRESSTESTQUALIFICATIONFORPACKAGEDINTEGRATEDCIRCUITS
翻译过来是
基于失效机制对集成电路芯片及封装的应力测试认证
AEC-Q最新的版本是Rev_H，发布于年，当前网上很难找到公开的中文翻译版文档。此篇翻译和解读，就是基于官方公开的英文版本为基础。
AECQREV-H封面
文件的内容
包含AEC-Q文件正文内容
正文后有7个附录Appendix1:DefinitionofaQualificationFamily-附录1:产品认证家族的定义
Appendix2:QCertificationofDesign,ConstructionandQualification-附录2:Q设计、建立和资质认证
Appendix3:PlasticPackageOpeningforWireBondTesting-附录3:用于邦线测试的塑料封装开盖流程
Appendix4:MinimumRequirementsforQualificationPlansandResults-附录4:认证计划和结果的最低要求
Appendix5:PartDesignCriteriatoDetermineNeedforEMCTesting-附录5:确定需要EMC测试的部件设计标准
Appendix6:PartDesignCriteriatoDetermineNeedforSERTesting-附录6:确定SER测试需求的零件设计标准
Appendix7AEC-QandtheUseofMissionProfiles-附录7AEC-Q和任务剖面的使用
同时Q还有12个附加文件，这12个文件是独立文件，需要单独下载。
Attachments附件
AEC-Q-:WIREBONDSHEARTEST-邦线剪切试验
AEC-Q-:HUMANBODYMODEL(HBM)ELECTROSTATICDISCHARGE(ESD)TEST-人体模型(HBM)静电放电试验
AEC-Q-:MACHINEMODEL(MM)ELECTROSTATICDISCHARGE(ESD)TEST
(DECOMMISSIONED)机器模型静电放电试验（已取消）
AEC-Q-:ICLATCH-UPTEST-集成电路闩锁试验
AEC-Q-:NONVOLATILEMEMORYWRITE/ERASEENDURANCE,DATARETENTION,ANDOPERATIONALLIFETEST-非易失性存储器写/擦除持久性、数据保留和运行寿命测试
AEC-Q-:ELECTRO-THERMALLYINDUCEDPARASITICGATELEAKAGE(GL)TEST(DECOMMISSIONED)-电热寄生栅泄漏(gl)试验(已取消)
AEC-Q-:FAULTSIMULATIONANDTESTGRADING-故障模拟和测试分级
AEC-Q-:EARLYLIFEFAILURERATE(ELFR)-早期寿命失效率
AEC-Q-:ELECTRICALDISTRIBUTIONASSESSMENT-电气分布评估
AEC-Q-:SOLDERBALLSHEARTEST-焊锡球剪切试验
AEC-Q-:CHARGEDDEVICEMODEL(CDM)ELECTROSTATICDISCHARGE(ESD)TEST-带电器件模型(cdm)静电放电(esd)试验
AEC-Q-:SHORTCIRCUITRELIABILITYCHARACTERIZATIONOFSMARTPOWERDEVICESFOR12VSYSTEMS-12v系统智能电源器件的短路可靠性表征
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