PCBA加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,只有检验合格的产品才能出货,接下来深圳PCBA加工厂家-深圳领卓电子为大家介绍PCBA加工产品的检验要求。
PCBA加工产品的检验要求
1、印刷工艺品质要求
①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
③、贴片元器件不允许有反贴;
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
4、元器件外观工艺要求
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;
③、FPC板应无漏V/V偏现象;
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
⑥、孔径大小要求符合设计要求。
以上就是PCBA加工产品的检验有什么要求的介绍,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多PCBA加工资讯知识,可
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