无铅锡膏焊接时黏性差是什么原因造成的

现在如今社会都在迅速发展，很多产品都需要用到焊接材料，说到这个，大家都应该锡膏这块的产品了，而说到这个锡膏，又有不同产品，有分为高温锡膏和低温锡膏，这两者又有什么不同之处，针对使用的焊锡种类也不同，下面就由佳金源锡膏厂家来浅谈一下：

高温锡膏和低温锡膏主要实在区别就在于有些芯片过炉时温度无法高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较低）再再加一些震动插槽可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较小的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再再加机械振动等环境元器件就开裂了。

高温锡膏的特性：

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3、锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

6、高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀，可达到免清洗的要求；

7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8、可用于通孔滚轴涂布（Pasteinhole）工艺；

9、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

低温锡膏的特性：

1、熔点℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

在我们SMT贴片加工中一般用有铅或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED要用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的要用高温锡膏，无法用中低温因为很更容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。

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