中国深圳国际（高交会）国际电子材料产业展览会
十八年发展，见证品牌展会； 企业汇聚专业采购对接“高交会展”开拓电子材料市场新趋势
组织机构
中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办。
承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心（深圳会展中心管理有限责任公司）
展统筹合作单位：北京江恒博威国际展览有限公司
大会时间：
时间：年11月16-20日，共5天
地点：深圳会展中心
大会概况：
中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模 、 影响力的科技类展会，有“中国科技 展”之称。年高交会继续以促进高新技术行业发展为己任，组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈，努力发挥高交会在助推产业转型升级，深化国际科技交流合作，促进创新创业等方面的积极作用，进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。
电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。近年来，随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。
展品范围：
一、半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；
二、光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；
三、微电子封装材料： 膜塑封料、引线框架及铜带、键 丝、 导电胶、焊锡球、聚酰 树脂、BGA/CSP多层有机基板、 底灌料等；
四、新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；
五、PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、 树脂、FPC材料等；
六、电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；
七、电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；
八、其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等；
展会新看点
名企汇聚——在全球电子产业聚集重地——深圳举办，立足电子产业高地，历届吸引众多行业知名企业参展及组团参观。
（往届部分参见、合作企业）
观众——高交会电子材料展专馆超十万名人次专业观众到场，同时，在高度专业的行业性展会里，不仅观众既是买家、买家既是观众，展商之间也是彼此的买家与观众。
交易机会——拥有直接采购决策影响力的与会人员近7成、50多家海内外行业协会鼎力支持并组织实力买家团到场参观。展会提供采购配对增值服务，多向搭线，简易采购。
潜在商机——面对面商业对话、现场交流会、显示高端论坛等机遇发现集成电路高端人才、挖掘潜在客户、发展合作伙伴。
曝光率高——多家海内外知名平面、网络媒体全程报道。
专业观众分析
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