PCBA焊点锡裂是什么原因

锡裂是PCBA加工过程中的一种较为常见的焊接不良现象，通常是指焊点开裂或出现裂纹的现象，而一旦焊点出现锡裂问题就会直接破坏电子元器件和PCB焊盘之间的联系，会对电路板的使用寿命以及可靠性等造成严重影响，那么导致PCBA焊点开裂的原因都有哪些呢？接下来，就让我们来详细了解一下吧。

造成焊点锡裂的原因主要有加工过程中的工艺问题以及物理碰撞问题，在焊接过程中如果温度曲线设置的不合理的话如突然间的升温又或者是降温太快或太慢，就会温差问题导致焊点出现开裂现象，还有就是在加工过程中传送带的震动或碰撞等问题也会造成焊点开裂，因为在刚完成焊接时焊点还未完全凝固会比较脆弱，如果传送途中震动过大或出现碰撞就会很容易导致焊点开裂。

除此之外，如果在加工过程中锡膏受到铅或其它金属的污染也会导致焊点开裂，因为如果受到其它成分的污染就会在焊接时因为成分耐温度的不同，而导致焊点凝结不稳定产生应力集中现象，最终造成焊点开裂，还有就是焊锡膏的使用不当，未按标椎使用导致焊锡膏黏稠度不够或者受潮也会造成焊点开裂现象。