为什么MiniLED系统级SIP封装要

电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、元器件的工艺制成中，都必须对所产生的锡膏、助焊膏等残留物进行去离子(DI)水的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

水洗焊锡膏

的应用

MiniLED

系统级SIP封装

微电子封装

大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/MicroLED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPCIII类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

MiniLED

系统级SIP封装

水洗型焊锡膏的特性：

适用于SIP、MiniLED、芯片、元器件超细间距印刷应用中；

钢网工作使用寿命长

在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；

优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；

高抗氧化性，无锡珠产生；

卓越的抗冷、热坍塌性能；

适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

清洗特性：

助焊剂的残留物可溶于水，建议批量清洗工艺（喷雾压力配合加热过的去离子水）。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。

大为新材料作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、Mini/SIP水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累的国家高新技术企业、国家科创型企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

图

大为锡膏·研发团队