焊锡机针孔和气孔焊锡机在外面，针孔和气孔之间的区别在于针孔的直径较小，现在在表面上，可以看到底部。针孔和气孔都代表焊点中的气泡，但它们仍然显示它们扩展到表面，并且大多数出现在基板底部。当底部的气泡在爆炸前完全扩散和凝聚时，就会形成针孔或气孔。原因如下：1、有机污染物沾染在基板或零件的引脚上。此类被污染的材料来自自动插件机、零件成型机和存储不良等因素。这类污染物可以用普通溶剂轻松去除，但遇到硅油和含硅的同类产品则比较困难。如果发现问题是由硅油引起的，则必须考虑更换润滑油或脱模剂的来源。2.焊锡机基材含有电镀液和类似材料产生的木蒸气。如果基板使用更便宜的材料，则有可能吸入此类水蒸气并在焊接过程中产生足够的热量，从而使溶液蒸发并产生气孔。组装前在烤箱中烘烤基板可以改善这个问题。3.基板存放过多或包装不当会吸收周围环境中的水分，因此需要在组装前进行烘烤。4、助焊剂罐内有水，需要定期更换助焊剂。5、发泡和气刀用压缩空气含水量过多，需加装滤水器，定期排气。6、预热温度太低，无法蒸发水蒸气或溶剂。基板一旦进入锡炉，会瞬间接触高温而爆裂，因此需要提高预热温度。7、锡温过高，遇水或溶剂立即爆裂，需降低锡炉温度。焊锡机基板零件表面焊锡过多1、锡炉太高或液位太高，使基板溢出，锡波或锡炉降低。2、基板夹具不合适，导致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。3、线径与基板焊孔不匹配。重新设计基板上焊孔的尺寸，并在必要时更换零件。十四：焊锡机基材变形1、夹具不当导致基板变形，重新设计夹具。2、预热温度过高，降低预热温度。3、锡温过高，降低锡温。4、传送带速度过慢，造成基材表面温度过高，提高传送带速度。5、基板各部分重量分布不均是由于设计不当造成的。板面经过重新设计，消除了一定区域的热量集中和中心的重量集中。6.基板在储存或制造过程中因堆叠、堆放而引起的变形。
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