（注意：此篇全是枯燥的专业知识，只为工作积累！不感兴趣的可跳过，感兴趣的或许可以看一看，希望有所帮助）
1、常用术语PCB：PrintedCircuitBoard，印刷电路板
PTH：PlatingThroughHole，通孔直插式元件（引脚能穿过PCB板的元件）
SMD：SurfaceMountedDevices，表面贴装元件
SIP：singlein-line，单列直插式封装（一排引脚）
DIP：dualin-linepackage，双列直插式封装（两排引脚）
引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
单面板：零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上
双面板：包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层
元件面：电路板上插元件的一面
焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用
焊盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分
空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合
假焊：现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
桥接：有脚零件脚与脚之间焊锡连接短路
极性元件：有方向性，插入电路板时必需定向
极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志
错件：零件放置的规格或种类与作业规定不符
缺件：应放置零件的位置因不正常缘故而产生空缺
跪脚：零件引脚打折形成跪脚
2、元器件介绍电阻：电子学符号——R
按电阻的封装形式：贴片电阻、直插电阻
按电阻的功能特性：限流电阻、压敏电阻、热敏电阻、可调电阻
按电阻的材料形式：炭膜电阻、金属膜电阻、金氧膜电阻、绕线电阻、水泥电阻
电阻单位：欧姆——Ω；千欧——KΩ；兆欧——MΩ
换算关系：1MΩ=KΩ=,Ω
电阻作用：限流、分压
热敏电阻：
热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻，即电阻值随温度的升高而增大，和负温度系数热敏电阻，即电阻值随温度的升高而减小。它们同属于半导体器件。
压敏电阻：
压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。
色环电阻：
色环电阻是在电阻封装上（即电阻表面）涂上一定颜色的色环，来代表这个电阻的阻值。色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。色环电阻应用还是很广泛的，如家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。但由于色环电阻比较大，不适合现代高度集成的性能要求。
电容：电子学符号——C
按电容的封装形式：贴片电容、直插电容
按电容的材料特性：瓷片电容、电解电容、钽电容、聚脂电容（膜电容）、云母电容、玻璃电容、独石电容等
电容单位：法拉（F）；皮法pF；纳法nF，微法μF；毫法mF
换算关系：1F=mF=,μF=,,nF=,,,pF
电容特性：隔直通交
电容作用：用于贮存电荷的组件，贮存电量充电放电、滤波、耦合、旁路
X电容：
Y电容：
电解电容：
电解电容其金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。
电解电容的极性，注意观察在电解电容的侧面有“-”是负极、“+”是正极，如果电解电容上没有标明正负极，也可以根据它的引脚的长短来判断，长脚为正极，短脚为负极。
聚丙烯电容：
电感：电子学符号——L
按电感的封装形式：贴片电感、直插电感
按电感的加工方式：绕线电感、叠层电感
按电感的外观及功能：色环电感、空心线圈、铁心线圈、瓷芯电感、滤波电感、滤波器、浪涌吸收器等
电感作用：存储磁场能量，阻直流，通交流
共模电感：
升压电感：
磁珠：
二极管：电子学符号——D
按封装的形式：贴片二极管、直插二极管
按封装的材料：玻璃二极管、塑封二极管
按半导体材料：硅二极管、锗二极管
按功能的特性：整流二极管、开关二极管、发光二极管、稳压二极管
二极管的变形体：整流块电路、数码发光管、双色发光管
二极管作用：具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。
肖特基管：
MOS管：
稳压二极管：
变压器：电子学符号——T
利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯（磁芯）。主要功能有：电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压（磁饱和变压器）等。
集成电路：电子学符号——U
集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。
按封装形式：DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方贴片）、BGA（底部引脚贴片）
按封装材料：塑封IC、陶瓷IC
熔断器：电子学符号——Fuse
熔断器是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。熔断器是根据电流超过规定值一段时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开；运用这种原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中，作为短路和过电流的保护器，是应用最普遍的保护器件之一。
光耦合器（opticalcouplerequipment，英文缩写为OCEP）
亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管，光敏电阻）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接收光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。
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