记者
田果
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Frank
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芯榜(ID:icrankcn)
6月29日-7月1日，SEMICONCHINA半导体“盛会”在上海展开，全球半导体产业及相关企业超过多家参展，迎接十万多人次的参观。电子行业内领先的元器件封装材料制造商贺利氏电子，也在此次展会上展出了其为半导体、Mini/MicroLED、汽车、功率电子行业提供的先进材料解决方案。
根据SEMI的测算，全球半导体封装材料市场从年的亿美元，将持续增长到年的亿美元，-年年复合增长率（CAGR）保持在4%以上。细分封装材料市场规模中，占比最高的是封装基板（32%），其次是引线框架（17%）、键合丝线（16%）、封装树脂（15%）、陶瓷材料（12%）。随着先进封测市场规模持续增加，先进封装市场对于片间连接需求日益增大，基板总面积需求迎来较大增长，年复合增长率超过5%；此外，晶圆级封装（WLP）采用的材料增速明显快于其他种类，WLP电镀化学品复合增速预计超过7%，WLP电介质需求年复合增长率预期接近9%。
几十年来，贺利氏一直是半导体行业领先的材料供应商，始终致力于应对半导体封装领域的新一代技术挑战，并且开发出了许多卓越的先进封装解决方案。
先进封装趋势下，封装材料面临哪些挑战？
业界共识的“后摩尔时代”拉开帷幕，半导体先进封装行业和相关技术需要满足快速发展和日益复杂的电子产品的需求，尤其在高速高频领域并广泛涉及5G通信、物联网、虚拟现实和智能穿戴、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的不断推动下，先进封装、系统级封装（SiP）等半导体封装中的元件数量持续增加，而封装尺寸却在日趋缩小。基于满足当前电子行业的需求，亟需能够创造出几无缺陷的可靠微型接头的焊接材料。
焊料（Solder）被广泛应用于半导体及集成电路封装的各级封装工艺之中，主要包括芯片黏结、组装、外壳封接、球栅阵列（BallGridArray，BGA）封装中的焊球、倒装（FlipChip）中的焊料凸点等。针对不同的应用，焊料的主要形态包括预成型焊料（SolderPreform）、焊膏（SolderPaste）、焊球（SolderBall）、焊料凸点（SolderBump）等。焊膏是由焊料粉、助焊剂及其他添加物混合而成的复杂材料体系，通常焊料粉占到整个焊膏体积的80%~90%，添加物的主要作用是调整焊膏黏度、对焊接表面进行活化等。
为应对全新挑战，贺利氏电子推出采用领先技术的新型WelcoAP号粉水溶性印刷锡膏。AP无飞溅、空洞率低，在最小90μm的细间距（55μm钢网开孔和35μm开孔间隔）应用中具有出色的脱模性能，是下一代系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。此外，借助WelcoAP号粉焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制(All-in-oneprinting)，从而简化SiP封装加工步骤，减少固定资产投资和材料成本，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整等缺陷。
贺利氏电子半导体先进封装全球产品经理张瀚文先生介绍，“贺利氏WelcoAP焊锡膏的主要优势包括，全部采用高品质Welco7号焊粉，同时产品在最小90μm的细间距应用中焊锡膏脱模性能稳定，而且仅仅采用DI水即可清洗，具备超低空洞率，无飞溅或锡珠，只需要一道工序即可一次性完成无源器件和倒装芯片的印刷。”贺利氏WelcoAP焊锡膏在钢网上进行使用寿命连续性的印刷测试，包括在方形开孔与环形开孔方面，连续印刷12小时均未观察到遗漏点或桥连缺陷，体现了显著的产品高可靠性优势。
贺利氏电子半导体先进封装全球产品经理张瀚文先生
值得
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