胶知识加成型有机硅胶ldquo中

什么是加成型有机硅胶

加成型液体硅橡胶是由含乙烯基的聚有机硅氧烷和含硅氢键的聚有机硅氧烷，在铂金催化剂的作用下，通过硅氢化反应交联而成弹性体的一类有机硅材料，在交联固化过程中不产生副产物，收缩率小，能深层固化，对接触基材无腐蚀，是电子电气行业首选的灌封材料

加成型有机硅胶应用

加成型液体硅橡胶主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源、传感器、光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

加成型灌封胶在实际使用过程中，体系中的铂金催化剂容易被某些物质影响而改变原有结构，对硅氢化反应的催化活性降低，使得加成型灌封胶产生固化障碍的现象，亦即我们常说的“中毒”。具体表现为固化后仍然呈液态，固化后表面发黏或固化后硬度偏低等。

常见“中毒”问题简析

?线路板焊点接触部位固化不良

这是加成型灌封胶最为常见的固化障碍现象，具体表现为灌封胶与线路板焊点接触部位不固化或固化不完全，长时间放置仍然呈液状。这种情况一般是由于线路板上残留的松香助焊剂等引起的催化剂失效。

使用线路板清洗剂将焊锡面清洗干净再灌胶。

?绝缘纸/绝缘胶带接触部位固化不良

这种现象与线路板焊锡面类似，只是固化障碍转移到绝缘纸的接触面。导致催化剂失效的物质，主要来自绝缘纸的渗出物，因此清洗绝缘纸的方法并无太大的改善作用。

更换不会导致催化剂失效的绝缘纸。

?塑料表面接触部位固化不良

这种现象是由于塑料表面残留的脱模剂引起的催化剂失效。从图中可见塑料壳内壁有液体状物，固化的胶体外表面也有很多分散的液滴。(气孔是由于试验混合灌注时没有抽真空)

使用乙醇或异丙醇将塑料表面清洗干净再灌胶

?固化物表面发粘

可能是由于计量器具的误差或人为的因素造成配胶比例错误。

完全准确分配配比比例

?同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品。

避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品。

加成型灌封胶在应用过程中可能会接触到各种各样的材料，如果对某些表面或材料是否会有抑制固化存在疑问，建议先进行小规模的相容性测试以确定其在特定应用中的适宜性。若在基材表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好。此时需要根据具体的现象和仔细的试验找出引起固化障碍的原因，然后予以排除。

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公司主营：有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料

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