波峰焊的工艺流程

波峰焊是指熔化的焊料（铅锡合金）通过电泵或电磁泵喷入设计要求的焊料波峰中，也可通过向焊料池中注入氮气形成，使预装元器件的PCB通过焊料波实现元器件焊料端或焊脚与PCB焊盘的机电连接软钎焊。根据机器的不同几何形状，有多种波峰焊接系统。

一.单机波峰焊工艺

1.组件的铅成型-在印制板上粘贴阻焊带（根据需要）-插入组件-将印制板安装到焊接夹具中-使用助焊剂-预热-波峰焊接-冷却-取出印制板-撕下阻焊带-两次检查-xinl焊接-清洁-检查-放入专用运输箱；

2.在印刷电路板上粘贴焊锡面罩胶带-安装模板-插入组件-吸塑-切割脚-从模板上移除印刷电路板-印刷电路板焊接夹具-应用焊剂-预热-波峰焊接-冷却-移除印刷电路板-撕下薄膜和焊锡面罩-检查-修复焊接-清洁-检查-放入特殊运输箱。

二.在线波峰焊工艺

电路板安装在焊机的夹具上——手工插入元器件——使用焊剂——预热——浸焊——冷切——切脚——刷切脚——喷涂焊剂——预热——波峰焊——冷却——清洗——印刷电路板与焊机分离——检验——补焊清洁——检查——放入专用运输箱。

回流焊是通过预先重熔分配给印刷电路板焊盘的焊膏，实现表面组装件的焊端或焊脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。

在大多数不需要小型化的产品中，仍然使用穿孔（th）或混合技术的电路板，如电视机、法庭视听设备和要推出的数字盒子，并且仍然使用穿孔组件，因此需要波峰焊接。从工艺角度看，波峰焊机只能提供很少的设备运行参数的基本调整。