为电子组件建立一条回流温度曲线就像是尝试着计算出用来烘烤火鸡、小鸡和龙虾的时间和温度（烘烤温度曲线），在同一台烘烤炉中使用相同的时长和温度来烤火鸡、小鸡和虾，既不会没有把火鸡烤熟，也不会把虾给烤糊了。不过，这两者的区别在于，对于电子产品，使用一条糟糕的回流温度曲线产生的后果，远要比因为火鸡没有烤熟或把虾烤过头而来吃饭的客人大失所望，要严重得多。
建立一条好的温度曲线的基本思路是确保所有的焊点都达到最低温度，成为好的焊点，但又不会超过最高温度，防止组件或焊点被损坏。这不是一件容易做的事情，尤其是当电路板上使用了尺寸和热质量不一样的元件，这类元件包括：BGA、插座、细间距元件、BTC元件和/元件，跟上面举的例子差不多。
好消息是，我们有工具、技术和工艺来解决建立温度曲线的挑战。说得更具体些，我将尽力做到以下内容：
a、从总体上介绍各种不同类型的热温度曲线，它们的用途、关键要求，以及在建立热温度曲线中会遇到的的各种挑战。
b、解释热温度曲线中的各个焊接区（例如预热区、吸热区、回流区和冷却区）的重要性，以及它们对焊接质量的影响。
c、讨论在不同的焊接区怎么连接和在哪些地方连接热电偶来达到期望的焊接温度的细节。
d、强调液相线以上时间（TAL）和真正的TAL之间的区别和重要性，以及它们对焊点质量的影响，特别是对形成枕头效应缺陷的影响。
e、对最常用的无铅焊锡（SAC和低温焊锡）、锡铅和混合合金的热温度曲线提供具体建议。
f、讨论在同一块电路板上不同类型的封装和合金冲突的热要求，并提出一些与温度曲线有关的缺陷的例子。
什么是热温度曲线？
对每一块装满元器件的印刷线路板的组装（PWBA）而言，热温度曲线是一种独特的温度与时间关系图，把热电偶贴附在用高温焊接的焊点、铜或铝带上，连接选定的代表元件，当电路板以确定的传送带速度移动，通过回流炉或焊接系统各个温区。这句话包含的信息量很大，但值得
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