波峰焊和回流焊的对比电子焊接技术

波峰焊和回流焊是电子焊接发展的两个重要技术，接下来了解下它们之间的对比。

波峰焊，熔融的焊锡形成波峰对元件焊接。

回流焊，高温热风形成回流对元件焊接。

回流焊是在炉前就已经有焊料，在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点。

波峰焊是在炉前没有焊料，在炉子里通过焊料焊接。

波峰焊基本可以理解为，它只对相对的小元件焊锡，它跟回流焊不同之处就在这，而回流焊它对板子的元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目的。

波峰焊工作方式

板子进入机器口--感应器感应到后喷FLUX（助焊剂）--预热区开始预热--喷锡处开始喷锡--降温。

回流焊工作方式

几个温区加热--锡液化--降温。

各自优缺点

波峰焊优点

（1）它的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。

（2）可以显著地缩短了焊料与印刷电路板的接触时间。

（3）运送印制电路板的传动系统只做直线运动，制作简单。

回流焊优点

温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

在回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。

由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。

在回流焊技术中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。

波峰焊缺点

焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中，氧化较多，生成的氧化物往往会造成各种形式的焊接缺陷。

回流焊缺点

温度梯度不易控制（它的四个工作区的具体温度范围）

各自应用领域

波峰焊主要运用在穿孔或混合技术线路板中，所以一般会有一个剪去多余线脚的过程。

回流焊一般用于贴片封装，适应PCB板不断小型化的需要，用于SMT技术。