一个线路板上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫作线路板的DT。如果DT大，有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不溶湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。广晟德科技这里与大家分享回流焊接常见不良与温度曲线设置对策。
理想回流焊温度曲线线路板回流焊锡球：
回流焊锡球许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。
线路板回流焊锡珠：
回流焊锡珠经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。和焊锡球一样，焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。
线路板回流焊点熔湿性差：
回流焊点润湿不良熔湿性差经常是时间与温度比率的结果。锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时间和温度而退化。如果曲线太长，焊接点的熔湿可能受损害。如果出现熔湿性差，应采取步骤以保证曲线的前面三分之二发生在°C之下。这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改善熔湿性。
线路板回流焊点焊锡不足：
焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。回流后引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。降低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。
线路板回流焊元件墓碑：
回流焊点墓碑墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过°C的温升速率将有助于校正这个缺陷。
线路板回流焊点空洞：
回流焊点空洞空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。曲线升温速率是严密控制的，空洞通常是第一或第二个错误的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生地点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
线路板回流焊点无光泽、颗粒状焊点：
一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点。这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。1.将回流前两个区的温度减少5°C；峰值温度提高5°C。2.如果这样还不行，那么，应继续这样调节温度直到达到希望的结果。这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。
回流焊保温区的唯一目的是减少或消除大的DT。保温应该在PCB达到焊锡回流温度之前，把所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzl/3355.html
