《投资者网》宁斌
编辑吴悦
近年来，随着电子元器件越来越微型、轻薄及低成本，下游终端产品对微型电子器件的需求增大，继而催旺电子器件的焊接、封装材料市场。
深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“唯特偶”）成立于年，主营业务为微电子焊接材料研发、生产及销售，产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料，以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。
微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA（电子印刷电路板空板拼板连接）制程、精密结构件连接、半导体封装等多个环节器件的组装与互联，广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工控、光伏、汽车电子等多个行业。
唯特偶在年之前，产品应用在传统家用电器和台式电脑等市场，年后开始转型，进入LED、智能消费电子终端、4G通讯、新能源等新兴领域，目前客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、立讯精密等众多国内知名企业。
3月3日创业板上市委公告显示，唯特偶首发获通过。根据最新招股书注册稿，唯特偶拟发行股票万股，拟募资4.08亿元，用于微电子焊接材料产能扩建、微电子焊接材料生产线技术改造、微电子焊接材料研发中心建设、补充流动资金。
图表1：唯特偶拟募资用途
（来源：公司招股说明书）
截止目前，唯特偶经过深圳交易所三轮问询，主要
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