常见的线路板中英文专业术语
A.开料（CutLaminaTIon）
a-1裁板（SheetsCutTIng）
a-2原物料发料（Panel）（ShearmaterialtoSize）
B.钻孔（Drilling）
b-1内钻（InnerLayerDrilling）
b-2一次孔（OuterLayerDrilling）
b-3二次孔（2ndDrilling）
b-4雷射钻孔（LaserDrilling）（LaserAblaTIon）
b-5盲（埋）孔钻孔（BlindBuriedHoleDrilling）
C.干膜制程（PhotoProcess（D/F））
c-1前处理（Pretreatment）
c-2压膜（DryFilmLaminaTIon）
c-3曝光（Exposure）
c-4显影（Developing）
c-5蚀铜（Etching）
c-6去膜（Stripping）
c-7初检（Touch-up）
c-8化学前处理，化学研磨（ChemicalMilling）
c-9选择性浸金压膜（SelectiveGoldDryFilmLamination）
c-10显影（Developing）
c-11去膜（Stripping）
Developing，EtchingStripping（DES）
D.压合Lamination
d-1黑化（BlackOxideTreatment）
d-2微蚀（Microetching）
d-3铆钉组合（eyelet）
d-4叠板（Layup）
d-5压合（Lamination）
d-6后处理（PostTreatment）
d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）
d-8铣靶（spotface）
d-9去溢胶（resinflushremoval）
E.减铜（CopperReduction）
e-1薄化铜（CopperReduction）
F.电镀（HorizontalElectrolyticPlating）
f-1水平电镀（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）
f-2锡铅电镀（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）
f-3低于1mil（Lessthan1milThickness）
f-4高于1mil（Morethan1milThickness）
f-5砂带研磨（BeltSanding）
f-6剥锡铅（Tin-LeadStripping）
f-7微切片（Microsection）
G.塞孔（PlugHole）
g-1印刷（InkPrint）
g-2预烤（Precure）
g-3表面刷磨（Scrub）
g-4后烘烤（Postcure）
H.防焊（绿漆/绿油）：（SolderMask）
h-1C面印刷（PrintingTopSide）
h-2S面印刷（PrintingBottomSide）
h-3静电喷涂（SprayCoating）
h-4前处理（Pretreatment）
h-5预烤（Precure）
h-6曝光（Exposure）
h-7显影（Develop）
h-8后烘烤（Postcure）
h-9UV烘烤（UVCure）
h-10文字印刷（PrintingofLegend）
h-11喷砂（Pumice）（WetBlasting）
h-12印可剥离防焊（PeelableSolderMask）
I。镀金Goldplating
i-1金手指镀镍金（GoldFinger）
i-2电镀软金（SoftNi/AuPlating）
i-3浸镍金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）
J.喷锡（HotAirSolderLeveling）
j-1水平喷锡（HorizontalHotAirSolderLeveling）
j-2垂直喷锡（VerticalHotAirSolderLeveling）
j-3超级焊锡（SuperSolder）
j-4.印焊锡突点（SolderBump）
K.成型（Profile）（Form）
k-1捞型（N/CRouting）（Milling）
k-2模具冲（Punch）
k-3板面清洗烘烤（CleaningBacking）
k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）
k-5金手指斜边（BevelingofG/F）
L.开短路测试（ElectricalTesting）（ContinuityInsulationTesting）
l-1AOI光学检查（AOIInspection）
l-2VRS目检（VerifiedRepaired）
l-3泛用型治具测试（UniversalTester）
l-4专用治具测试（DedicatedTester）
l-5飞针测试（FlyingProbe）
M.终检（FinalVisualInspection）
m-1压板翘（WarpageRemove）
m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）
m-3包装及出货（Packingshipping）
m-4目检（VisualInspection）
m-5清洗及烘烤（FinalCleanBaking）
m-6护铜剂（ENTEKCu-A）（OSP）
m-7离子残余量测试（IonicContaminationTest）（CleanlinessTest）
m-8冷热冲击试验（ThermalcyclingTesting）
m-9焊锡性试验（SolderabilityTesting）
N.雷射钻孔（LaserAblation）
N-1雷射钻Tooling孔（LaserablationToolingHole）
N-2雷射曝光对位孔（LaserAblationRegistrationHole）
N-3雷射Mask制作（LaserMask）
N-4雷射钻孔（LaserAblation）
N-5AOI检查及VRS（AOIInspectionVerifiedRepaired）
N-6BlaserAOI（afterDesmearandMicroetching）
N-7除胶渣（Desm
N-8微蚀（Microetch）
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