随着IC(IntegratedCircuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT(SurfaceMountingTechnology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展，因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊机将成为焊接领域新型武器。目前，QFP(QuadFlatPackage)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。
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因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，激光焊锡机也受到了越来越多生产厂商的
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