一：电容的定义
所谓的电容其实就是两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，构成了一个电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。
二：MLCC陶瓷电容物理结构
MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)就是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成-个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
可以看到，内部电极通过-层层叠起来,来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的,有温度特性好的，有频率特性好的等等,这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。
三：特点
由于独石电容属于陶瓷电容,因此它具有陶瓷电容的基本特性。独石电容电容量大(电容值可以做到1uF)、体积小、电容量比较稳定,温漂系数小、寿命长、等效直流电阻小、允许脉动电流大、可靠性高、高频阻抗低耐高温、绝缘性好、成本低等,但是独石电容制造复杂，比-般电容制造要求严格。
优点：无极性、价格便宜、体积小，可以做到封装。容积率大，适合用在小型化的电子产品中。Class1类电容，温度特性好。绝缘电阻在数GΩ以上，漏电流很小。
缺点：容积率小，容量没有钽电容，铝电解电容大非Class1类电容，容值随温度变化较大。韧性差，挤压容易断裂。
四、电容制造流程
独石电容由于是多层片电容，在制造过程当中对无尘等环境要求苛刻，主要步骤有:
①瓷膜成型:这部分包含配料球磨以及流沿，将糊状浆体均匀涂在薄膜上面。
②印刷:将电极的材料按既定规则印刷到流沿后的糊状浆体上，目的是使电极错位。
③堆叠:将印刷好电极的流沿浆体块按照容值的不同叠加起来,形成了独石电容雏形。
④均压:对堆叠后的独石电容雏形体进行紧密结合。
⑤切割:将电容雏形切割成单体。
⑥去胶:采用高温方法去除原材料中的含的粘合剂。
⑦烧结:采用高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料并形成陶瓷颗粒。
MLCC常见问题
MLCC—多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……
陶瓷介质是MLCC主要组成部分，电压作用下，电致伸缩不可避免。如电致伸缩强烈表现为压电效应，则会产生振动。
如上所示，X7R-MLCC两端加上大幅度变化电压后，BaTiO3陶瓷产生逆压电效应，MLCC形变振动并传递到PCB板上发生共振。当电压信号的频率在20Hz~20kHz人耳听觉范围内，则能听到电容在啸叫。
解决啸叫的对策降低MLCC电容器产生的可听噪声的方法有很多,但所有解决方案都会增加成本。
①改变电容器类型是最直接的方法，用顺电陶瓷电容、钽电容和薄膜电容等不具有压电效应的电容器替代。但需要考虑体积空间、可靠性和成本等问题。
②调整电路,将加在MLCC大的交变电压消除或者将其频率移出人耳听感频段(人耳最敏感音频为1KHz--3KHz)。
③注意PCB布局、PCB板规格,帮助降低喊叫水平。
④选用无噪声或低噪声的MLCC。
无噪/低噪声MLCC的设计目前针对MLCC的啸叫现象，设计解决措施有三种：
1、加厚底部保护层由于保护层厚度部分是没有内电极的，这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变，当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度，这时产生的形变对PCB影响要小，有效地降低噪声。
2、附加金属支架结构结构图如下，它采用金属支架把MLCC芯片架空。
MLCC与PCB板隔空,把逆压电效应产生形变通过金属支架弹性缓冲，减少对PCB板的作用，有效的降低噪声。
3、使用压电效应弱的介质材料设计制造通过对钛酸钡(BaTiO3)进-步掺杂牺一定的介电常数和温度特性,得到压电效应大大减弱的介质材料，用其制造的MLCC可有效的降低噪声。各大MLCC厂家，都有相应低噪材质的MLCC产品系列。
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