基板钎焊时应该注意的问题有哪些PCB小峰

线路板在整机装配前，插装电子元件要经历焊锡焊接过程（通常选用波峰焊接）。随着焊锡的温度增髙，钎焊的时间相对地明显减少。焊锡温度过高会引起线路或基板起泡和分层，因此对焊锡温度要严控。

焊锡温度通常应调控在℃之下，针对表面安装元件（SMD）的再流焊接的温度也不宜过高。在修复焊接或对特殊电子元器件采取专门的电烙铁的手工焊接时，电烙铁的表面温度应控制在℃之下。同时要尽可能减少触碰基板、基板上线路、焊盘的时间。当PCB线路板在刚涂上焊锡后，基板仍处于高温状态，此时铜箔对基板的粘接力明显地减少，千万不要向线路、焊盘增加外力。

浸焊设置的焊锡温度，与基板浸焊时的表面温度，是有一定的差别的，两者关系与基板材料及其厚度密切相关。

浸焊预热温度高低、基板吸湿水平决定了在之后浸焊加工中基板材料所承载的“耐热界限表面温度”的差异。当基板材料完成pcb电路板图形加工后，进行运载半导体元器件的浸焊加工，经常在超出耐热界限表面温度后，就显现出臌胀、起泡等状况。当预热温度(板表面温度)低时，板在浸焊时的耐热界限表面温度也低，更有可能引发基板材料的发胀问题。