事情的起因是up主“笔记本维修厮”2月8日发布的一段播放量过百万的视频，片中分享其个人维修多台款联想小新笔记本维修的花屏、卡死、死机故障，发现存在“CPU或内存条空焊”的通病。up主分析原因是联想使用了超低温锡焊接，相关机型过保修期后有很大几率会中招。
此事件发酵的过程中，联想拯救者官方在社交平台回应相关内容时表示，“低温锡膏目前是在超轻薄本使用的技术，拯救者不在范围内”。拯救者还透露，联想年开始便采用新型低温锡膏焊接工艺。虽说拯救者是在陈述事实，但又给到大家遐想空间，这是撇清关系？
2月13日，联想小新公开回应称相关描述与事实严重不符，“低温锡膏焊接成熟且更加环保”，并强调“使用使用低温锡膏焊接不存在可靠性问题”。然而或许是此前猪队友补刀，官方声明滞后，又或者是近年来部分网友对联想品牌不信任等各种原因，该条回应内容下出现许多质疑的声音。
就在舆论还未降温之时，联想小新不顾舆论风险于2月15日发布多款新品，公关新闻稿以及各平台相关内容的评论下方，“低温锡”高频出现甚至刷屏，以致于路过的网友也开始吃瓜。小新自己的神操作，引发新一轮舆论升温。好吧，我招了，其实我也是。
从非技术控的角度，在此不多展开谈论低温锡膏是否真的有问题，简单说说科客君的看法。既然低温锡膏焊接工艺成熟且环保，为何拯救者不环保？企业基于不同产品实行不一样的成本控制无可厚非，联想拯救者定位游戏玩家和性能发烧友，产品内部器件存在长时间功耗大、发热高的情况。若用低温锡膏焊接的话，大概是不符合拯救者对稳定性和可靠性的要求，以致于不惜牺牲环保。
从拯救者的选择以及相关言论可知，低温锡膏焊接并非游戏本以及性能本的首选。至于走轻薄本路线的联想小新，若按联想声明话术来理解的话，选择低温锡膏理论上是没问题的。不过理论和实际有时候未必相符，一方面选择联想小新轻薄本的用户当中，想必也会有用来高频玩大型游戏的，加上用户使用环境复杂多变，不排除笔记本长期处于散热不佳的环境下工作。若产品过保修期之后真的频繁出现一类问题，这锅厂商是甩不掉的。
另外，网友的评论分析中有一些观点值得进一步揣摩。退一步来说，假设低温锡膏焊接没有题，但用于主板部分器件辅助固定的黑胶热胀冷缩的熔点不详，会不会是隐形杀手？还有就是主板本身的刚性可能不够，长期高温环境工作，后续也有可能出现变形导致器件脱焊。
从联想小新的声明来看，官方主要是在撇清“低温锡门”，但过保后的小新笔记本是否真的容易中招，乃至故障可能出现的原因，均没有任何提及和回应。在产品被曝光质量隐患初期，企业应对的套路大多是无论如何先辟谣，想想曾经小米11系列的Wifi门，小米官方很长时间也没有承认质量问题，直至后来故障越来越多。后续小米出炉的一系列售后政策实际上都是亡羊补牢，对品牌口碑以及用户的伤害影响深远，更有不计其数的潜在消费者因而拒绝选择小米手机。
“低温锡门”是否还会持续发酵，联想小新笔记本CPU或内存虚焊风险是否真的比一般产品更高，是否真存在品控问题，真正的答案仍有待时间来验证。
科客点评：小米11系列的Wifi门该不该由骁龙背锅已经不重要了，但愿联想小新笔记本能够用品质自证，否则“低温锡”将挥之不去。
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