UED第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。
LOCATIONTime
展会时间及地点
年2月26日星期一09:00-17:00
年2月27日星期二09:00-17:00
年2月28日星期三09:00-17:00
深圳·深圳福田会展中心
深圳会展中心广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口西南角作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。#东莞市大为新材料技术有限公司#转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbyf/7276.html
