焊接工艺完后,无铅锡膏如何清洗

大家都知道，焊接工艺完成后，PCB上可能会残留一些杂质，那么如何清洗呢？下面锡膏厂家为大家讲解一下：

首先要明白为什么需要进行清理。无铅锡膏在焊接工艺完后，多多少少都会有残留杂物，而残留杂物有好几种：

a、颗粒性污染物易造成电短路；

b、极性玷污物也会造成介质击穿、漏电和电子元件电路腐蚀等；

c、非极性沾污物回严重影响到表面，通常由白色粉末、沾附灰尘，并导致电出现接触不良。

另一方面，即使认识到要清洗，但选用了错误的清洗方式方法，如下：

A、在不包括超声波时，将PCB线路板简便浸泡随后即翻出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对PCB线路板进行次数不多的刷洗。

无铅锡膏残留杂物的成分复杂，以松香或者其它合成树脂为核心的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，因而大幅降低离子沾污物的腐蚀，不可避免吸潮过后的漏电等各种问题。而清洗过程当中，树脂是择优去除的，如此这般时结束清洗操作流程，若在电路板留下来的那便是离子沾污物，严重后果由此可见。不及时的清洗给我们带来的状况要总比不清洗严重性，所以只要清洗就必须要洗彻彻底底。

这样的话一般如何清理呢？

1、需要在焊接工艺随后及时清洗(1个小时已内)；

2、加强清洗剂预热工作温度；

3、延长清洗的时间；

4、时不时进行更换清洗剂。

清洗后，我们最好再检查一下，是否真的清洗干净了。简单的方法就是采取目测，在显微镜下观察。