集微网消息，中国今年首次超越日本成为全球汽车出口第一的国家，以新能源车、太阳能电池、锂电池为代表的外贸新“三大件”代表着中国外贸出口在结构、成本效率、价值链、附加值等方面加快升级，新能源车、大飞机、游轮等高端制造的相继出圈更代表着国内以创新、高科技为代表的先进制造业升级正在腾笼换鸟。
“中国半导体市场增长逻辑没有变，数字化和低碳化依然是推动半导体发展的源动力。俗话说‘好马配好鞍’，随着下游终端制造业不断走向高端化，也需要包括贺利氏电子在内的半导体、电子等上游供应链的全力支持，为客户解决后顾之忧。”贺利氏电子中国销售副总裁沈仿忠接受集微网采访时如是说。
中国汽车走向高端化，好马还需好鞍配
今年以来，尽管电子行业终端、零部件厂商去库存化已见显著成效，但是消费的低迷，依旧使得半导体行业难以复苏。Omdia的最新数据显示，年第一季度全球半导体市场收入连续第五个季度下降。
分析今年上半年半导体市场景气度，沈仿忠认为，虽然整体行业去库存已基本完成，但由于三年疫情、欧洲通货膨胀等因素的影响，消费能力下降以及消费电子创新能力的减弱，使得手机、电脑、PC、耳机等消费电子龙头市场依然萎靡。
另一方面，汽车和新能源市场依然保持强势增长的趋势，这主要得益于国家过碳达峰和碳中和的承诺和从上至下的KPI的分解和执行力度，也得益于随着使用成本降低、科技含量提高、环保理念增强，因此消费者的对新能源的接受度普遍提高。
“与去年前高后低的状况不同，我们预测半导体市场今年大致上将呈现前低后高的发展趋势，并且消费电子市场和汽车、新能源市场依然是‘冰火两重天’的态势。尽管近来汽车市场也开始出现一些降温的信号，但实际上这些调整只是芯片价格回到行业正常水平，总体需求仍在增长。”沈仿忠指出，“人工智能，大数据和物联网的应用将不断推进存储和计算的需求，汽车的电动化，新能源的发展需求依然不会变。而我们贺利氏也会在半导体领域继续深耕，共谋发展。”
过去两年，我国新能源汽车实现了爆发性增长，新能源汽车销售分别达到.1万辆、.7万辆，渗透率达到13.4%、25.6%，提前实现了“年新能源汽车占比20%”目标，表明新能源汽车产业已具备规模发展效应，产业开始进入普及阶段，市场开始快速拓展。
“中国品牌的汽车设计、性能和价格都得到了大幅提升，获得了国外客户的认可。最近到德国去出差，看到好几辆中国的电动汽车行驶在汽车强国的德国的公路上，这是一个重大的里程碑，标志着中国汽车已经开始被对汽车质量要求最严格、最苛刻的国家所接受。”沈仿忠表示，“要造好一辆车，需要全产业链的支持，中国新能源汽车的顺利出海也标志着我国在三电（电机、电池、电控）新产业链的发展也达到了国际水准，国内从事三电及相关产业的企业如雨后春笋般的出现。”
在他看来，中国汽车的智能化和高配置将大幅拉动相关汽车电子半导体的发展，包括车载信息娱乐系统，照明，ADAS等应用领域。不过相比高速增长的市场需求，新能源汽车技术制约的瓶颈仍在，例如动力电池面临升级挑战、国产车规级芯片存在短板、电力电子架构重构、智能操作系统研发等等。
站在供应链的角度，沈仿忠指出，虽然国内还没有非常出众的汽车零部件供应厂商，前十名基本都是国外企业，这领域还需继续努力。但是在新能源汽车领域，特别是在电池领域，中国供应商已经做到全球最大，具备了很强的影响力，未来将担任更多引领创新的作用。在电机、电驱领域，国内开始慢慢培育出几家企业，不断成长壮大。
“随着中国新能源车等高端制造业的蓬勃发展，产品迭代加快、行业竞争加剧，带动国内半导体产业同步升级，也越来越需要上游企业有更快的相应速度，更稳定的质量，更本地化的服务，正所谓‘好马还需好鞍配’。”
坚定看好中国的未来，行稳以致远
美国从年以来不断尝试对华经济“脱钩”，今年3月30日，欧盟委员会主席冯德莱恩发表讲话，表示与中国“脱钩”既不可行，也不符合欧洲的利益。她首次提出，应当专注于“去风险”，而不是“脱钩”。无论是“脱钩”还是“去风险”均遭到国际社会以及绝大多数外资企业的反对。今年以来，诸多外企坚持扩大在华投资，除了受市场吸引外，也表示离不开中国市场的竞争氛围与创新生态。
“虽然有个别外企在撤离中国，贺利氏作为一家百年老店，放眼未来，立足长远，坚决地依旧看好中国的未来，对中国的发展充满信心。这也是为什么贺利氏集团去年在中国先后投资了六个大的项目，是历年来投资力度最大的一年。”沈仿忠强调。
他举例介绍说，去年投资的六大项目之一，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，该项目总投资万欧元，是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造，产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统，为第三代半导体、特别是电动汽车应用的关键封装技术提供材料和解决方案。
在汽车行业车联网、电气化驾驶、无人驾驶及共享化趋势下，要求汽车电子具有更高的集成化、小型化及更高的可靠性，而先进材料在车用功率电子系统实现这些特性扮演着重要角色。比如汽车等应用中的大功率化、高频化、集成化器件，工作过程中产生大量热量，这些热量如不能及时散去将影响芯片的工作效率，甚至造成半导体器件损坏而失效因此，为保证电子器件工作过程的稳定性，对电路板的散热能力提出了更高的要求。传统的普通基板和金属基板不能满足当下工作环境下的应用，陶瓷基板绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小等优异的化学稳定性和导热性能使得其脱颖而出。
“尤其碳化硅等第三代半导体越来越多地应用于汽车中，金属陶瓷基板作为配套材料已成为业内的共识，这也是好马配好鞍的体现。”沈仿忠表示。
据他介绍，贺利氏电子这次引入中国的金属陶瓷基板是基于氮化硅的陶瓷技术，因其出色的导热能力及抗老化能力，被应用在功率器件市场，是下一代高功率模块的核心材料，主要是服务于电动汽车市场，当然也可以服务于新能源和计算中心等其他市场。“随着国内汽车技术升级，类似金属陶瓷基板技术以往都依赖于进口，需求量迅速增长，在供应效率、成本方面越来越难以满足中国客户需求，因此本土化供应成为一个水到渠成的选择。常熟处于中国半导体腹地长三角的中心地带，落地这里可以很好的辐射周边客户并更好地服务全中国的相关功率电子客户。除了陶瓷覆铜基板，贺利氏电子将围绕新能源和低碳化，逐步促进更多的相关产品和技术的本地化。”
贺利氏始终坚持“在中国，为中国”，升级本土化战略，助力客户加快新产品上市及半导体产业发展而不断创新、进取，为中国的半导体发展贡献力量，与行业一同构筑美好的未来。在坚定投资中国之时，背后也离不开对技术创新的追求。在今年的SEMICONChina上，贺利氏电子展示了去年以来发布的多个重要创新产品。
包括应用于5G相关的PA功放产品以及氮化镓快充产品的无压烧结银，切合市场对高导热易操作的需求；针对新一代SiP封装，特别是射频前端模块和可穿戴产品的先进封装材料，帮助客户节省工艺步骤，提升良率，以及帮助MicroLED客户在高良率，高效率，少工艺步骤上，助力客户快速占领这一新型市场的新一代焊锡膏；针对电动车碳化硅电驱等产品的氮化硅陶瓷覆铜基板，本地化生产，且基于最新的工艺制成，帮助客户快速高质量地实现量产；服务于重视ESG的全球头部客户的再生金和再生锡产品等等。
“目前贺利氏电子通过不断的产品推陈出新，以及通过工程服务和客户紧密的互动，取得了非常喜人的成绩。未来我们仍将致力于与全球合作伙伴共同推进绿色家园、低碳中国的目标。”沈仿忠强调，“半导体是周期性市场，我们已经经历了很多轮波动。行业周期中，有些弱小的企业将会被整合，这有利于市场的健康发展。贺利氏电子的经营风格始终稳健，不为短期目标做剧烈的调整，确保行稳致远。”
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