随着终端显示设备的更新换代，无论背光还是直显，小间距LED、MiniLED乃至MicroLED技术逐渐成为主流。LED两个灯珠中心点之间的距离称为点间距，显示行业一般采用该距离的大小来定义产品规格，如小间距LED的点间距在1.5mm左右（目前最低可以做到0.9mm），MiniLED点间距在0.3mm到1.2mm之间，MicroLED点间距则小于0.3mm。据卓兴半导体负责人介绍，LED点间距越小对封装制程工艺要求则越高，在成本和良率控制上则愈加重要。
小间距LED、MiniLED、MicroLED产品参数对比
传统的SMD封装方式是将LED芯片封装成灯珠，再通过SMT工艺将SMD灯珠贴装在PCB板上，灯珠点间距越小，灯脚和焊点也会越小。这样的焊锡稳定性很差，容易脱落，良率低，很难满足商用。此外，SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，工艺流程长，成本高，难以控制。
至此，行业亟需全新的封装制程方式出现，一场新的封装制程“革命”呼之欲出！
于是，倒装COB出现了。颠覆传统，浴火重生！
SMD与COB技术工序对比
传统COB封装工艺，即省去了将LED芯片加工成SMD灯珠的全部过程。而最新技术的倒装COB封装制程工艺，进一步省去了引线键合的过程。只需要在显示基板上直接通过“印刷焊料+高精贴装LED芯片+回流焊接”的最短工艺即可实现LED芯片焊点与基板电路的原子级电气连接。产品实现制程的缩短，大大降低了制程质量风险和成本，加上在轻薄性覆胶、防撞抗压、耐磨、散热能力上的优势，倒装COB封装工艺是显示行业向上升级的必由之路！
全新封装制程工艺——倒装COB，带给企业的一场“大考”
一种新技术或者新工艺的出现，从来不会顺风顺水，要在研发以及生产过程中不断测试，不断尝试，才会发现问题所在，对症下药实时解决。显示终端厂商更换封装制程工艺需要前期海量的研发投入，这不仅是资金的巨额输出，还有研发周期带来的时间消耗。另一方面，贸然进入全新的领域，能不能研发成功并不确定，反而会耽误企业产品的更新换代，给予竞品可趁之机。如此，前前后后几番折腾带给企业的损耗将难以估量。
显示终端厂商想要更换封装制程工艺，全面进入COB面临的将是一场全方位的“终极考验”，企业独立去做或者没有合适的服务商做全面性的技术支撑都将面临失败的风险。
倒装COB对固晶机和固晶技术有更高要求
综上所述，与其独自面对“风险”，不如背靠大树好乘凉。针对小间距LED、MiniLED倒装COB封装制程所面临的技术难题和工艺要求，卓兴半导体经过近6年的深入研究和反复实践，在固晶精度、速度、良率和范围等全方位取得了重大突破，以优秀的固晶机设备、3C固晶法则以及成功且有效的倒装COB封装制程经验帮助企业“避坑”，完成倒装COB工艺的成功升级。
有固晶机！更有整体解决方案！卓兴半导体赋能更多
虽说倒装COB封装制程工艺最为关键的步骤是固晶，固晶机也是整个生产线最为核心的设备，但部分倒装COB服务商只窥一隅不识全貌，只注重固晶机设备的研发，而忽视客户在COB工艺流程上的整体解决，欠缺如印刷、点亮检测、表面封装、以及返修等其他工序的完整方案。还有部分服务商只注重设备的销售，不
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