回流焊机的结构组成及功能

回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入T回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊机由加热器部分、传送部分，温控部分三个部分组成。广晟德回流焊这里分享一下回流焊机的作用及功能。

一、回流焊机的结构组成

1、空气流动结构

目前回流焊机的空气流动结构设计品种有很多，不同厂家的回流焊机气流设计也不一样，有垂直气流、水平气流、大回风、小回风。

2、加热系统组成

回流焊机加热系统主要由热风电动机、加热管或加热板、热电偶、固态继电器、温度控制装置部分组成。

3、传动系统

传动系统是将电路板从回流焊入口按照一定速度输送到回流焊出口的传输装置，包括导轨、网带（中央支撑）、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、运输速度控制机构等部分。传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。回流焊的传送方式主要有链条传动、链条传动加网带传动、网带传动、双导轨运输系统、链条传动加中央支撑系统。其中比较常用的传动方式为链条传动加网带传动、链条传动加中央支撑系统两种。

4、冷却系统

冷却区是在加热区的后面，起到对加热完成的PCB进行快速冷却的作用。回流焊的冷却效率与设备配置有关，通常有风冷、水冷两种方式，冷却速度与时间不能随便确定，必须根据温度曲线结合冷却装置选择合适的冷却效率，一般电子产品选择风冷即可，无铅氮气保护焊接设备可选择水冷。

5、氮气系统

氮气保护装置在回流焊中使用惰性气体保护已有较久的历史，并已得到较大范围的应用，一般都是选择氮气保护，PCB在预热区，焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点机铜箔在高温下氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。

6、助焊剂废气回收系统

助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气（助焊剂挥发物）加温到摄氏度以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发器，助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。

7、抽风系统

强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤、抽风系统，可保证工作环境的空气清洁，减少废气对排风管道的污染。

8、顶盖升起系统

回流焊机上炉体可整体开启，便于回流焊炉膛清洁，当需要对回流焊进行清洁维护，或生产时发生掉板等情况，需将回流焊上炉体开启，打开上炉体升降开关，由电动机带动升降杆完成，当碰到上下限位开关时，开启或关闭动作停止。

二、回流焊机的功能

回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。

回流焊机的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。

回流焊首要使用与T制程工艺中，在T制程中，回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。

回流焊机的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。回流焊机焊接优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊机进行焊接完成。