作者：黄刚
相信很多粉丝都知道高速先生进驻了新的办公室，在我们忙着整理实验室时收到了客户送来的板子，客户测试后反馈说SMA头位置的阻抗过低，于是我们放下了手上的收拾工作，在凌乱的实验室里开始了新总部的debug首测！
由于是客户自己设计，我们加工和焊接的，因此客户把怀疑的地方放到了我们加工或者焊接上面。我们先看看客户的PCB文件，可以看到客户设计的应该是一歀测试板，用到的SMA头是板边焊接的同轴连接器。
既然客户把焊接好的板子发给我们了，第一步当然要测试验证一下阻抗是不是真的做低了，于是我们进行了几个SMA头位置的测试，果然发现阻抗明显偏低，SMA头与板子接触的位置只有42到43欧姆。
从PCB设计上可以看到，从SMA头进来一直到走线，其实走线线宽是没有变化的，因此加工导致的阻抗偏差就不太可能了，因为后面的走线是能够控制到50欧姆允许的范围内。所以我们就把这个阻抗低点的位置锁定在SMA头和板子接触的地方。其实不光我们怀疑是这个位置，连客户也有同感。
其实这个客户是具备不错的设计和仿真能力，大家没听错，具备仿真的能力！！！客户一开始是对这个SMA与板子的接触位置进行了3D的仿真，所以客户才能有理由怀疑是我们这个加工或者焊接的问题。高速先生一般都把姿态先放到比较低的位置，去聆听客户的反馈和意见，而且客户还给我们展示了他们3D建模和仿真的结果。高速先生遇到了同行，顿时觉得找到了同路人，不管怎么样，先点个赞！
我们看到客户的建模和仿真结果是这样的，可以看出来，客户是很用心的进行设计和仿真的，仿真的阻抗做到了精准的50欧姆附近。而有过SMA头3D建模的朋友们也会知道，这个操作也不是一件容易的事情哈。
感觉看完了客户的仿真模型和结果后，整个debug更迷茫了，因为乍眼一看，高速先生感觉客户的SMA建模和仿真结果好像也没啥问题。
于是我们拿着实物板子，对着这个位置左看右看，突然发现了很重要的一个点，那就是…
原来SMA头是焊接的！！！
但是高速先生想表达的意思并不是这么肤浅哈，而是从SI的角度出发，根据我们的经验来判断，焊接这个流程或多或少都会对信号质量产生影响，因此我们会从这个角度去评估客户的仿真结果和实测的差别。首先我们来肉眼上看看没焊接和焊接后的板子细节。可以清楚的看到焊接后在走线开窗的地方会存在一串的焊锡残留，于是我们就有了一个大胆的想法…
我们在客户原有模型上根据焊锡的相关参数加上焊锡的影响，来仿真看看结果会变成怎么样。
仿真结果验证了高速先生的猜想，在模拟上焊接的影响后，该位置的阻抗就跌落到与测试结果非常接近了。
从仿真结果来看，有加上焊接影响和没加上焊接影响的差距就是那么大。
文章的主要内容就是这样了。到底是焊接的问题还是SI问题导致阻抗偏低的呢？高速先生在这里就不评论太多了，小伙伴们大家去判断吧。
—end—
本期提问
大家有过因为加工或者焊接导致影响信号质量或系统工作的经历吗？可以分享一下哈。
高速先生精选★★★★★
回复数字获取往期文章。（向上滑阅览）
回复36→高速串行之S参数系列
回复35→高速串行之编码系列
回复34→高速串行之S参数-连接器系列
回复33→高速串行简史系列
回复32→电源系列（下）
回复31→电源系列（上）
回复30→DDR系列（下）
回复29→DDR系列（上）
回复28→层叠系列（下）
回复27→层叠系列（上）
回复26→拓扑和端接系列（下）
回复25→拓扑和端接系列（上）
回复24→反射详解系列文章
回复23→阻抗系列（下）
回复22→阻抗系列（中）
回复21→阻抗系列（上）
回复20→绕线与时序
回复19→SERDES与CDR系列
回复18→既等长，为何不等时系列
回复17→cadence等长处理规则设置
回复16→DDR时序学习笔记系列
回复15→串行系列
回复14→DDR信号完整性仿真介绍系列
回复13→PCB设计技巧分享一二
回复12→高速设计三座大山
回复11→PCB设计十大误区-绕不完的等长系列
回复10→PCB设计十大误区三
回复09→DDRX系列
回复08→高速串行系列
回复07→设计先生之回流设计系列
回复06→略谈AllegroPcbDesign小技巧
回复05→PCB设计十大误区一二
回复04→微带线系列
回复03→抽丝剥茧系列
回复02→串扰探秘系列
回复01→案例分享系列
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbyf/4536.html
