前面曾有篇幅介绍制程，是不是很像很多朋友弄弄波峰焊接与SMD零件的关系？
在下面的文章前，这里要先发表一下SMD和SMT的区别，这两个词可以混用，但本上几句还是个人舱。
SMD：SurfaceMountDevice（表面贴着零件）
SMT：SurfaceMountTechnology（表面贴着技术）
紫波峰焊接焊接的焊接对象是传统的通孔（THT，Through-HoleTechnology）插件的部件，因为插件安装在电子电路板的放电，通过接触孔把脚和板子的底部，电路板的底部则像舢舨一样滑过焊的锡面，让焊锡的锡沾附在焊脚与电路板的通孔焊垫上就可以完成焊锡焊接的制程。
那SMD订货也可以走波峰焊接制程吗？零件不会掉到锡炉内吗？
一般SMD订货如果想走波峰焊（波峰焊），必须先在订货的底下点上红胶将其固定在电路板上，然后经过烤箱来固化红胶（一般直接使用回焊炉），这红胶的热熔能力还必须要焊锡炉的温度，否则SMD经历过焊锡炉时会因为无法高温而带着于焊锡锡，所以焊锡炉通常使用后需要温度，把一些沉沉在焊炉底下的搬运工起来，否则时间久了这些红胶没有粘好而锡炉内的一点点会污染焊锡的质量，造成焊锡变质的问题。
另外，不是所有的SMD零件都可以走波峰焊制程，我们会再详述。
SMD订货过波峰焊时是否可以使用锡膏来取代红胶？
曾经有人问我说：“如果在SMT的时候前炉印上锡膏过回焊炉，这样过焊锡是不是就可以不必再点红胶了？”，第一次看到这个问题着实让我纳闷了许久，因为想像释怀了，因为还有很多朋友未曾见过波峰制焊程，他们还没有了解波峰焊的焊接原理，所以当然是「不」的答案锡膏与波峰焊内的焊锡成分几乎是一样的，所以它的温度也不会太低，于是就想通过波峰焊的时候会合在一起，如果没有红胶，SMD需要会直接锡炉中。
是否可以同时用锡膏又点红胶？
这些双制程产生焊目的，是为了减少波过峰焊接的空、虚焊问题，因为波峰焊接容易有阴影效应，羽毛下的点或容易点接触焊锡无法形成良好的焊接。因为这需要多增加毛制工艺，成本增加了；其次是锡膏有可能留在红胶的下面，造成质量上的不定时炸弹，锡膏印刷的时候，有时之后会出现锡膏沾污于钢板（Stencil）打开处附近的好手机，这时候如果刚又把红胶点在有锡膏残留的位置上，锡膏就不容易被波峰焊锡内的锡液可能会走下来的焊锡有造成电气上的故障，使用原因后产生原因水气及合金差而电子迁移（电迁移）。
哪些SMD零件可以走波峰焊接制程？
BGA、连接器（connector）、变压器（transformer）、QFN...等SMD零件不能走波峰焊接制程，因为焊锡无法完全渗透到零件的底下（BGA及QFN）形成焊点，而且还有一些零件会出现短路或损坏零件的问题（连接器及变压器）。
就个人经验，一般以上的，利用波峰焊载具（载体，模板）将一些不能过波焊的零件覆盖起来，这样锡不会会接触到那些不能用波峰焊接的货物了。
如果使用云峰焊接有一定的使用条件，那么用具的长度限制，还有电路板的使用时间需要载具的空间，具体的价格也是一个考虑因素。
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