手机设计方式详解01

手机的机构形式：

11BARTYPE直板机（FLIPTYPE翻盖机，小翻盖、键盘的样式）

2FOLDERTYPE翻盖机（旋影机SWIVELTYPE）

3SLIDERTYPE盖机

手机结构件的分类

机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）

电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb

屏蔽罩FCM

天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构

转轴，轨

子（耳机子，I/O子）辅，泡棉，背胶

堆叠设计

1.外镜片空间0.95mm，

2.外镜片支撑壁0.5mm

3.小屏衬垫工作高度0.2mm

4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度

5.大屏衬垫工作高度0.2mm

6.内镜片支撑壁0.5mm

7.内镜片空间0.95mm，

8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm

9.下前壳正面厚度1.0mm

10.主板和下前壳之间空间1.0mm

11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上+/-10%t

12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）

13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm

14.后壳的厚度0.8mm

15.后壳与电池之间的间隙0.1mm

16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板

尺寸分布关系

Speaker,Receiver,Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：

1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～

0.8mm间隙（可放置定位筋);

2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm（万象素），8.5mm（万象

素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要

LCD主屏到主板的距离：

1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）；

2、下后壳壳体厚度0.5mm(LCD处)；

3、镜片双面胶厚度0.2mm；

4、镜片的厚度0.8mm；（一般）

5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；

6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱；

7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm；

8、DOME的高度0.3mm

MainBoard

1天线焊盘的位置，封装，以及方向

元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电2件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm

SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，－”（或只标出正）；焊盘3不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘

主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与

4壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声

5热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此

主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁

厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间

隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间6隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地

7BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.=0.2mm）PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。

8（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）

9PCB外框尺寸公差：边到边0.；孔位置：0.；具体要与PCB厂家确认。

针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方10不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。

如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以

11上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)PCB外形与HOUSING内壁间距=0.5MM,最少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止

12卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。

对于弹片接触器件：SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必13须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上

14一定要预留接地焊盘位置：Dome、外壳金属件、LCD等

预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定15位孔的位置。

a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、

破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM16的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径)

PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm

17时，厚度要加上10%

主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和18此地铜。否则屏和按键在合缝处的ESD不过。

19为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和两侧，也必须大量铺地

主板上之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量.5mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件

φ5dome在PCB上的PAD：φ6，上下平行段间距5mm。Φ4dome在PCB上的PAD：φ5，上下

20平行段间距4mm。

20提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。拼版图

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始--影像:采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。--正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。--在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（AlkalineAmmonia），硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。--蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。--钻孔与电镀:如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。--在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。--多层PCB压合:各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘

层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。--处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接

1拼板中，单板与拼板框之间的间距能小于厂家通用的铣刀直径。通常1.6mm

2邮票孔直径0.5mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相，方分离。

3邮票孔尽要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线

4邮票孔放置位置处的元件/线应距离邮票孔1mm以上。

5四角定位孔：4个，直径3，边距5*5mm

6BADMark：一个单板一个，外3内2同心圆，距板边5~6.5mm

7FiducialMark：4个，直径1，边距3*15mm

8单板距离四周拼板间隙：最窄处2mm

单板与单板间拼板框宽：最窄处1.6~2mm，能小于厂家通用的铣刀直径。否则强9较差影响SMT

拼板板边最窄处宽：上下传送带承载区域8~10mm，两侧5mm。如果怕板子变形则两10边的板框能；但如果优先考虑板子用要达到80%，则两边板框可以掉。

11所有内角：R0.8mm或者0.5mm（确定厂家铣刀直径）

要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。注意突出器件与单板四周的板框是否预间隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板时需带着这些器件

12做图，做完后删除。

13板框四角倒圆角：直径4

14邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置。

15邮票孔要体现在3D单板上

16拼版尽采用阴阳板的设计方式。以提高生产效缩短程序调试时间

LCM

LCD组装完成品是否与设计相同，LCD选择的时候，要按照SPEC里面数据的Max值来画，但同1时要测量实物尺寸，防止与图纸相差太大。

壳体和饰板窗口位置与LCD可视区域是否配合：LCD-AA区外放0.5mm是LENS的丝印AA区。丝印AA区外放0.3~0.5mm是胶框AA区。胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求，不要窄于单

2边1.2mm。

对于有触摸屏的手机，触摸屏的AA区大于LCDAA区单边0.3以上（一般是0.5mm），外壳显示AA区大于LCDAA区0.5mm，所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。如果前壳AA扩得太大，一方面屏的黑框外露太宽，另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域，会使滑

3线试验失败。LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位，注意不要双重定位，否则有可能会杠住LCD，装配困难且跌落易碎。如果是PCB定位的话，胶框与LCM间隙0.15mm以防止过定位。如果是胶框定位的话，胶框与LCM间隙0.1mm，同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防

4止跌落时屏被PCB拉碎。

胶框定位的话，LCM胶框四个角切开2mm，防止跌落时屏的四角碎裂，注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中；定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型，不要做E型，以防止应力集中。胶框顶部C角0.2或者0.3方便LCD装入。胶框定位的话，定位框肉厚不要小于0.6mm，否则太软跌落易变形出现问题，尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位

5胶框，尽量加筋来加强强度。

LCD四周和背后避免有突出的RIB和器件（电容、摄像头后背、马达pin脚等）,否则

跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂，轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相挤压，导6致显示有指纹样白斑。

缓冲泡棉的选择是否恰当:面积尽量大，厚度尽量厚，可以有很好的缓冲效果，同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性；压缩量不能太大，以免会把LCD压出亮斑，也不能太小，否则粉尘测试不通过。LCD泡棉压缩后的余量0.3mm以上。(泡棉有回弹损失，正常温度下3%，7高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。正常设计数值是压缩40%合适。最大不要超过60%)

8泡棉与LCD的匹配及固定方式是否良好，考虑XY面方向上的装配间隙单边0.2mm

9触摸屏的泡棉开口距离TP禁压区（电阻膜）0.2mm以上。LENS背胶建议厚度最小0.15，太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面，粘性不牢靠。背胶

10最窄不要小于0.8~1mm。可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。

11LCD封浇口是否突出，跌落会碎裂。

12LCD在组装过程中是否会造成不洁.

13在B-B连接器处要加筋/泡棉压住，以防止松脱

14定位筋避让LCD的fpc走线。

为做好ESD，LCD四周的主板上必须大量铺地。同时FPC大量打地孔，让FPC表层尽量多的铺15地铜。加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。

对于翻盖机，A壳要长筋压住SUBLCD周边pcb,间隙0.05~0.1mm。防止LCD在壳内前后窜动，16也防止小屏被压碎。筋的长度尽量长些，防止跌落时顶坏主LCD。

17如果LCD要加屏蔽盖，那么屏蔽盖与LCD间隙为0.1mm。Z方向间隙为0mm

18翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住，否则会被压碎

直板机或PDA手机,LCM模组下边沿距按键外观线2.5MM以上（因为FPC超出LCD的holder最少mm），以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。

LCM背面粘主板的背胶切勿太粘，否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。建议用0.05或者0.1mm厚度的背胶而不要用0.15的背胶。因为是预定位，因此背胶粘性差也没

20关系。另外注意，如果用0.05mm厚度的背胶，注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。触摸屏必须要有铁框，最好是双面铁框，最少也要有个上铁框。且前壳显示区壁厚最薄处

21要达到0.7mm。否则跌落很危险。但要注意，加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD