大家好，我是量子熊猫。
20日连北交所一共有5只新股，所以时间紧迫长话短说，今天有三笔交易，第一笔是接回了之前减掉的半导体ETF，第二笔是补了些恒生ETF，原因是跌回成本并且之前没买多少就涨回去了，最后港币补了腾讯，主要因为腾讯二次探底了。
其他具体分析看好的原因就不说了，按现在的行情，觉得没救的再怎么说也是没救，觉得有救的看自己持仓和资金情况再决定，所有股票都一样。
短期没有政策利好的情况下，我不看好市场还有腾讯能大幅反弹，后续再有调仓会继续给大家说，明天医疗的定投也会继续，阶段新低了会加大力度。
接着进入今天打新内容，开始还是我们的常规声明。
鉴于注册制逐步开放且新股破发逐渐常态化，以及我中的新股也碰到了破发情况...所以决定推出一个打新必读系列，专门分析判断新股的申购价值。
这部分研究从年11月开始，截止目前已经分析数百只新股，整体统计下来准确率接近90%，但由于新股相比已上市企业更容易受到多方面因素影响，并且数据验证周期仍然较短，会存在一定的风险。
因此我可以保证的是我会告诉你我是怎么分析的，并且我会按照这份计划执行，我无法保证的是一定就不会破发。
新股考察要素说明
考察要素1：可比行业和企业。
看企业的经营范围，判断从属行业，并选取相似度较大的可比公司，有现成的东西当然比较最省事。
考察要素2：发行价格和发行市盈率。
参考近期破发情况，股价越高破发风险就越大，这个因素不算很重要。
注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化，任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面，所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。
优秀的企业以其高于行业的成长性确实能够获得比行业更高的估值，所以第三步要筛选的就是成长性。
考察要素3：业绩情况。
企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑？是否存在大幅波动，如果存在大幅波动需要重点考虑是否存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。
考察要素4：市场情绪。
不可否认的是在新股发行中除了基本面以外，情绪面的影响权重也很大，特别是对于某些热点赛道资金炒作意愿也更高，因此这部分分析也会综合考量适当增加，当然一切都还是得从基本面出发。
下面进入正式内容。
年9月20日可申购新股分析
唯特偶（）：
企业基本情况：
全称“深圳市唯特偶新材料股份有限公司”，主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售。
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。
a，锡膏
锡膏，又称“焊锡膏”，是随着PCB行业表面贴装技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料。
锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。
b，焊锡丝
焊锡丝，是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件与印制电路板永久电连接，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件。焊锡丝由锡合金、助焊剂两部分构成，其焊接性能主要取决于锡合金丝芯部内的助焊剂配方材料及比例配置。
公司焊锡丝产品图示如下：
c，焊锡条
焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于DIP工艺中的波峰焊环节，将电子元器件与PCB板相连接。
公司焊锡条产品图示如下：
d，助焊剂
助焊剂是以无水乙醇、异丙醇、松香、树脂、活性剂等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物，并防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，以保证焊接过程顺利进行。
助焊剂的性能主要取决于产品的配方，即松香、树脂、活性剂等原材料的选取和配置，通过对配方中原材料比例的调整，可实现多种助焊性能。
公司助焊剂产品图示如下：
e，清洗剂
清洗剂是由无水乙醇、异丙醇、水、表面活性剂等原材料物理搅拌而成的混合物，适用于回流炉、波峰焊等设备和治具的清洗，也适用于钢网、焊后PCBA的清洗。
公司清洗剂产品图示如下：
业务主要是电子元器件焊接的耗材。
从具体营收结构看，主要营收来源于微电子焊接材料，营收占比超过80%，其次是辅助焊接材料及其他。
公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。
对应国证二级行业为基础材料，可比上市企业为锡业股份（）、格林达（）。
发行情况：
企业由国金证券主承销，当前市值21.00元，新发行市值7.0元，发行价格47.75元，发行市盈率36.33，PE-TTM24.92x，顶格申购需要4.0元市值。
对比基础材料行业PE-TTM为15.26x，对比锡业股份PE-TTM为6.48x，对比格林达PE-TTM为34.25x。
业绩情况：
预计年1-9月营业收入为83,.00万元至87,.00万元，同比增长42.87%至49.46%；
预计归属于母公司所有者的净利润为6,.00万元至6,.00万元，同比增长2.37%至11.41%；
预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为6,.00万元至6,.00万元，同比增长11.23%至21.14%。
年营业收入86,.44万元，年营收59,.16万元，年营收51,.69万元，年复合增速为29.05%。
年扣非归母净利润7,.23万元，年扣非归母净利润5,.83万元，年扣非归母净利润5,.69万元，年复合增速为22.89%。
年至年营收和零利润增速一般，细分来看年营收增长较高但利润增长一般，再到年营收依然增长较高，但利润增速也依然一般，不过都比较稳定。
具体毛利率方面，年到年主营业务毛利率分别为28.28%、27.45%和22.96%，毛利率逐年下滑严重，主要原因是原材料锡锭价格持续上升。
跟同业对比来看，毛利率处于较低水平。
从公司基本面看，行业普普通通，业绩还算可以。
从发行情况看，创业板发行，发行价格一般，发行市盈率和PE-TTM都偏高。
最后汇总如下。
打新评级：谨慎，我的操作：放弃。
申购建议说明：
积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。
谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。
放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。
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