最近很多客户都在问为什么在使用无铅锡膏进行焊接的时候，焊点会时不时出现一些气泡，是否会影响产品。，现在跟大家说一下，如果出现气泡，不但危害焊点的稳定性，还会继续提升元器件无效的几率,绝大多数电子元件生产商都会应用，锡膏厂家下面就为大家讲解一下：
为什么焊接时会产生气泡?
通常焊点中的气泡都是因为无铅助焊剂，与普通锡膏相比，无铅钎料膏使用的锡铅合金也比普通锡膏大，而且熔点更高，无铅助焊剂还需要在更高的温度下工作，这就使得挥发中的挥发物大大增加了进入熔融焊料的机会。另一个原因是普通的空气回流焊设备内部不能产生真空环境，要将炉膛内的氧气有效去除焊点内部的气泡，为了防止焊点氧化，回流焊炉会充氮气，且氮气压力高于大气压力，就会使焊点内部气泡产生更多。
主要原因：
其实上面两个原因都是次要原因，主要原因是由于锡线的结构造成的。只有认识到这一点才能真正的解决问题所在。锡线的结构是锡在外面，锡线内有一小管道是填充满助焊剂的。在焊锡时，一旦高温烙铁头碰到焊锡丝，焊锡丝内的助焊剂迅速溶化产生大量气泡炸开，因为锡线管道是密封的，产生的大量气泡引起高压，当压力大于管道的压力时，形成将焊锡炸飞，从而形成爆锡。
根据这一原因，我们设想只有在锡线上弄出小孔或切开小缝，改变锡线的结构，在焊锡时，让锡线可以透气，这样就不会产生爆锡了。于是我们研究制作出一种特制机器，利用齿状刀片与特制的锡线固定轮，从而在锡线上压出小孔来。经过焊锡实验证明，确实可以很大程度上解决了焊锡爆锡这一现象。
无铅锡膏在加热前应将工作区的氧气抽空，避免焊料在加热过程中的氧化膜的形成，真空环境还可以增大润湿面积。当然除了上面的这些问题会影响无铅锡膏在使用后出现起泡外，还有我们平常在工作中的很多小细节问题，只要我们在工作中注意这些相信出现起泡这些事情是可以避免掉的。
一般在焊接的过程中难免会遇到一些问题，，所以我们在使用过程还是要加以小心，不能操之过急所造成不必要的事情，建议在使用无铅工艺焊接的时候，选用RTS曲线，并根据焊膏材料适当调节回流区温度曲线达到最佳效果，减少气泡的出现，如果还有不明白的地方，欢迎大家来咨询！
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