深圳领卓电子是专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务的PCBA加工厂家，接下来为大家介绍PCBA加工厂家改进PCBA焊接的方法。
PCBA贴片加工厂家改进PCBA焊接的方法
一、改善焊接的温度和时间
铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有最佳强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。
二、减少表面张力
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用,另外,表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度,只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时,才能发生理想的沾锡。
三、PCBA板沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边,形如涂有油脂的金属板上的水珠,或者甚至趋于球形,则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。
在对BGA进行PCBA焊接的过程中，BGA锡球不可避免总会产生一些气泡，也就是锡球的空洞。在行业内都会对锡球的气泡大小的可接收标准有相应的要求。
以上就是PCBA焊接怎么改进?PCBA加工厂家改进PCBA焊接的方法的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCBA加工资讯知识，可
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