东莞市仁信电子申请环保型焊锡膏及其制备方

金融界年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市仁信电子有限公司申请一项名为“一种环保型焊锡膏及其制备方法”的专利，公开号CNA，申请日期为年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种环保型焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏包括以下重量份原料：合金粉末85～90份、助焊剂10～15份；其中，所述助焊剂由以下百分比重量份数的原料组成：溶剂40wt％～60wt％、活性剂12wt％～16wt％、表面活性剂0.5wt％～1.5wt％、成膜剂20wt％～36wt％以及添加剂6.5wt％～7.5wt％；本发明涉及焊锡膏制备技术领域。该环保型焊锡膏及其制备方法，在以Sn为基体的无铅焊料中，通过添加Ag、Zn、Cu、Bi、Sb、In等合金元素来优化焊料的合金性能，从而提高其可焊性同时采用粒度均匀的球形粉末可降低其氧化程度提高焊锡膏的质量；且通过在焊锡膏中添加纳米颗粒，能够有效提高钎焊接头的抗剪切强度和抗蠕变性能，提高焊料与基板的结合强度，从而提高焊点的可靠性。

本文源自：金融界

作者：情报员