低固含量免洗助焊剂配方举例

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助焊剂应用于电子产品生产过程的焊锡工艺中，可明显提升焊接位点的可焊性，焊点圆润饱满。传统的助焊剂多是松香为主要成分的松香树脂类产品，这类助焊剂具有良好的可焊接性，而且成本低廉，但是需要对焊接后的电子印制板进行很好的清洗，清洗该类助焊剂的清洗剂多为卤代烃类化合物，不仅增加了生产成本，而且对环境污染严重，因此安全环保的免洗助焊剂应运而生。现举两例免洗助焊剂配方如下：配方一：己二酸1%，丁二酸1%，水杨酸0.5%，OP乳化剂0.02%，苯骈三氮唑0.1%，甘油10%，乙醇20%，水余量。配方二：戊二酸3%，琥珀酸2%，苹果酸3%，OP-.5%，乙醇20%，异丙醇余量。焊锡加工的线路板

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