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一个光模块，通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。由于光模块本身集成度高，且大量使用FPC软板，传统的焊接方式采用热压和烙铁的焊接方式，这种接触性的焊接方式，极易产生应力积压，从而影响通讯速率，而激光锡焊这种焊接方式为非接触的焊接方式，有效的避免了这个问题，相较于传统的烙铁焊接、热风焊接、HotBar焊接、热压焊、波峰焊接等更适用于光通讯模块的制造。目前已经越来越受到广大光通讯应用厂家的重视与青睐。
光模块激光锡焊光模块自动化激光焊接方式为：用专用的夹具固定产品，然后点激光焊接专用的锡膏，再通过激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光并转化为热能，加热部位温度急剧上升到钎焊温度，并导致激光焊锡膏融化，润湿，铺展，激光照射停止后，钎焊部位迅速冷却，激光焊锡膏凝固，从而形成牢固可靠的焊点。因激光焊接技术属于快速瞬间的焊接方式，需要搭配专用的防飞溅锡膏才能实现激光锡焊技术的要求！光模块激光焊接深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接专用锡膏较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，以摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接专用锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，也适用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、热风枪焊接、热压焊接、高频焊等自动化焊接精密快速焊接方式，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！现研发工程师针对光模块10G-G产品自动化激光焊接的需求，及针对G产品小间距的点锡、激光焊接需求，特配置了专用的助焊膏体研制专用的光模块激光焊锡膏，具有以下特点：1.快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发2.零卤素配方，高端环保、低残留、表面阻抗高，可靠性高3.焊接时间短，最快可以达到0.3秒/点4.点锡流畅，特别适合激光焊接的高速均匀点胶需求。现公司激光焊锡膏工艺上已取得重大突破，配合精密点锡设备，可实现焊点与焊点之间最小间距仅0.15mm，能完美解决精密器件的焊接，尤其适用于精密电子元器件激光锡焊的需求。比如光通讯PCB跟FPC焊接，FPC跟光器件的焊接、以及HDMI等细间距产品的激光焊接。激光焊接专用锡膏转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbwh/6531.html
