半烧结银胶工艺流程

当谈到高导热芯片贴装选项时，工程师会看到四个基本选项:1芯片贴装导电胶；2半烧结银芯片粘接膏；烧结银膏；4焊锡膏

为什么要使用半烧结银膏呢？对于许多应用，半烧结芯片粘接膏是一个很好的选择，半烧结(通常也称为混合烧结)结合了芯片贴装导电胶和烧结银的优点。一方面，它提供了标准芯片导电胶无法达到的更高的热导率，并与在°C无压力下烧结的能力相平衡。这允许您使用相同固化设备，而无需用到银烧结所需的设备。

一旦工程师决定使用半烧结银膏AS90，问题就转向了工艺。回流炉通常有三种:

1标准烤箱(简单表示环境中有空气)；

2氮气吹扫烘箱(吹扫含有水分或污染物的空气)；

真空或低压烘箱(去除环境中的空气)

在固化过程中引入氮的主要原因是:

1.防止氧敏感固化体系的固化抑制

2.防止Cu引线框在高温下更多氧化。

第一点是针对紫外线和厌氧固化材料，但与包括半烧结银胶在内的环氧基系统几乎没有关系。

第二点也不会影响半烧结产品，因为它们需要在芯片焊盘上镀Ag或Au/PPF。

产品开发部关于空气和N2对烧结性能影响的进一步评论:

从目前的所有测试结果来看，我们相信我们的半烧结银胶AS90系列在空气和N2气氛下都能很好地烧结。我们看到一些变化，具体取决于可以双向的应用:空气中的氧气通常会通过在较高温度下更快地分解Ag填料上的润滑剂屏障来支持烧结过程，从而加速Ag颗粒接触和扩散；N2的流动将有助于去除系统中的挥发物，例如溶剂和低分子树脂，从而支持烧结过程。在N2条件下分解润滑剂可能需要更长的烧结过程才能达到完全烧结。这是空气与氮气吹扫烤箱的对比。现在关于真空烘箱与氮气吹扫烘箱。第一个问题是为什么还要考虑真空或低压烤箱。真空干燥炉最常用于银烧结膏，因为它有助于更有效地去除溶剂。这会使银烧结体的空洞减少，从而降低热导率并产生由过多空洞引起的可靠性问题。对于含有溶剂的烧结银材料，这是一个优势，尽管烧结银通常不适合需要更高MSL水平的半导体芯片贴装应用。

对于半烧结工艺，真空烘箱确实会通过以受控方式去除溶剂来改善或者减少潜在的空洞问题。因为半烧结具有填充这些空隙的树脂，所以空隙通常不会被认为是基于树脂的半烧结银膏的问题。

因此，使用真空或低压干燥箱并没有真正的优势，但也没有已知的缺点。也可以使用标准回流炉或氮气吹扫炉。简而言之，半烧结焊膏AS90有较宽的加工窗口，可以使用标准回流炉进行加工，也可以使用氮气吹扫或低压干燥炉进行加工。