紫宸携三种激光焊锡工艺设备亮相2023慕

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年7月11日，万众期待的ElectronicaChina慕尼黑上海电子展终于在今天迎来盛大开幕。作为电子行业盛会，慕展聚焦智能网联新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、半导体等热点，呈现产业新产品、新技术。作为展会新朋友，紫宸激光携带三种激光焊锡工艺类型的自动化设备诚邀广大行业伙伴前来7.2H馆D展位，我们将与诸君共享先进电子精密加工制造之美，探讨交流激光焊锡解决方案。

激光植球焊接方案

激光植球焊接机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，极大提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如：BGA芯片、晶圆、通讯器件、摄像头CCM模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

紫宸激光植球焊接机

产品特性：

锡球直径最小为60um，配合图像定位系统；加热、熔滴过程快捷，可在0.3S内完成；适用于多种焊料的焊球，SnPb（铅锡）、SnAgCu（锡银铜）、AuSn（金锡合金）等；可支持单件上料或阵列上料；直线电机大理石一体化平台，精度可达1um；不需助焊剂、无污染、无飞溅，最大限度保证电子器件寿命；可扩展喷球焊接监测，以及焊后检测功能。锡丝激光焊接方案

VS锡丝激光焊接机由半导体激光焊接系统、CCD视觉定位、精密送锡丝机构、双工位工作台、运动模组及电气系统等组成，价格实惠，性价比高，是一款标准化设备。细小的激光束代替烙铁头和热压焊嘴，可在狭小的空间内焊接操作，广泛应用于：安防控制，智能制造，家用电器，LED等行业的插针元件、PCB板贴线的焊接。

紫宸锡丝激光焊接机

产品特性：

闭环式机架防护，安全性高，性价比高；模块化结构设计，维护便捷，使用寿命长；专用的焊接软件，友好的人机界面，简单易上手；采用高配i5-6代工控系统，标配双工位；采用视觉定位，运动精度高，适合高精度焊接。锡膏激光焊接方案

配备有连续式光纤激光器、运动传送系统、转盘式工作台、精密自动点锡膏+自动焊接系统、CCD视觉定位及监控系统。具有温度反馈控制、抽烟尘、除静电等功能，可根据客户需求灵活搭配组合，智能化的人机操作界面，操作简单，焊接精度更高、效率更快、焊接良率可达99.8%；通用性广，可适用于光通讯器件、贴片元件等多行业电子产品的微精密焊接作业，焊点精度可达0.2mm以上，为客户产品的自动化加工运行提供了保障。

紫宸锡膏激光焊接机

产品特性：

4工位运行，焊接效率是普通激光焊锡机的20%以上；功能丰富，可根据客户需求定制灵活搭配；专用的焊接软件，操作简单，功能强大；加装烟尘净化系统，保障作业环境的洁净度，避免元器件受烟尘影响而损坏；精准的温控功能，控温±5℃，避免烧伤；视觉定位，运动精度高，适用于微小精密件焊锡；可拓展点锡/焊后检测，替代人工检测不良产品。

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