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BGA是一种矩阵焊接工艺,这点相信行业内的人士都比较清楚,BGA焊接工艺的好坏,对产品稳定性有着举足轻重的意义。

就目前科技水平来说,检测BGA虚焊空焊的方式主要有XRAY检测设备与CT检测设备,这是目前主流的作业方式,这里需要说明一下,CT检测设备目前国产性能不够成熟,而且价格昂贵,普遍在万以上,所以小编暂时只介绍XRAY检测设备。

XRAY检测设备XRAY是什么?

XRAY是由X射线管发射X射线穿透待检测物体,再由探测器接收余量射线经数据运算演化成数据传输给计算机,由显示器展示检测结果。

述(最多18字BGA常见的异常

BGA短路:BGA短路又称连锡,这是比较明显的失误,直接导致线路无法正常工作;

BGA空洞:这个应该是比较常见的缺陷了,但是只要满足相关文件标准关于25%的要求即可,对于高精尖产品的精度可能更高,一般在10%以内。

BGA空焊:这种很好理解,就是该焊的地方没有焊或者焊锡比较少,无法保证锡球稳固的粘在板上;

BGA开裂:这种比较少见,一般锡球开裂主要是锡球有杂质在焊接OK后杂质由于重力原因向下掉,带动了锡的分离。

  这里需要说明一下,如是BGA假焊,采用XRAY可能检测会有难度。有条件的可以选择CT检测,其从3D的角度直剖锡球,有没有焊接OK一目了然,唯一的缺点就是价格太昂贵。



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