上期为大家简单介绍了选择性波峰焊的一些特点，想必大家也对选择性波峰焊有了一定的了解。那么本期就为大家介绍一下选择性波峰焊的工艺流程。
一般来说，选择焊加工PCB板主要包含以下几项流程：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
1、助焊剂喷涂
在所有的选择性焊接过程中，助焊剂喷涂工序都起着重要作用。在焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接（桥接：元件端头之间、元器件相邻的焊点之间，以及焊点与邻近的导线、过孔等电器上不该连接的部位被焊锡连接在一起。桥接并不一定导致短路，但短路一定是桥接。）的产生，同时还可以防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂在PCB待焊位置上。助焊剂主要分为单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点图形喷雾多种方式。
2、PCB板预热
PCB板的预热可以去除其表面和内部的水分。避免炸锡（溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射，会导致中空的焊点、锡珠、漏焊、虚焊等缺陷。），助焊剂中松香和活化剂需要一定的温度才能发生分解和活化性反应，活化性反应可以除去印制板焊盘、元器件头部和引脚表面的氧化膜。同时，预热PCB板也是为了使其达到适合的温度，避免迅速升温时损坏印制板和元器件。
3、焊接
前面两个步骤都是为焊接做准备，而焊接分为拖焊和浸焊。
拖焊
拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的，适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点和引脚。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。
焊锡溶液的流向确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化；机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。
但是，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但焊锡嘴的焊锡波质量小，只有对温度要求较高才能达到拖焊工艺的要求。单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的，并且由于焊点时一个一个拖焊的，随着焊点数的增加，焊接的时间也会大幅度增加，在焊接效率上会比较低。
浸焊工艺系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。
