波峰焊产生锡珠的原因与预防方法

锡珠是指在波峰焊接过程中，焊盘与元件脚之间的锡被挤出，从而形成的一种小圆球状的物质。广晟德这里分享一下波峰焊产生锡珠的原因与预防方法。

一、波峰焊锡珠的形成原因主要有以下几点：

1、焊接温度过高：锡是一种热导体，当焊接温度过高时，焊盘和元件脚之间的锡会被加热到熔点以上，从而导致锡熔化、流动，最终形成锡珠。

2、助焊剂的影响：助焊剂中含有某些物质，如锑、铋等，这些物质会促进锡的流动，从而增加锡珠的形成。

3、印刷电路板的表面状态：如果印刷电路板表面有氧化物或其他杂质，这些物质会在波峰焊接过程中与锡发生反应，从而导致锡珠的形成。

二、为了避免锡珠的产生，可以采取以下几种预防措施：

1、控制焊接温度：应根据元件的大小和形状，选择合适的焊接温度，一般建议不要超过℃。

2、选择合适的助焊剂：应选择合适的助焊剂，并避免使用含锑、铋等物质的助焊剂。

3、清洁印刷电路板：应保持印刷电路板表面的清洁，可以使用酒精等清洁剂进行清洁。

4、使用防锡珠助焊剂：有些助焊剂中含有防锡珠的成分，可以在波峰焊接前涂覆在印刷电路板上，以减少锡珠的产生。

5、采用合适的阻焊膜：相对来说平整的阻焊膜表面更容易产生焊料球现象。

6、增加印刷电路板的表面粗糙度，从而减小锡珠与印刷电路板表面的接触面积，也有利于锡珠回落到锡槽中去。

7、对线路板进行焊前烘烤处理。