1.线的要求
1)线与线、线与元器件焊盘、线与通孔之间的设置距离是否合理，是否能够满足生产工艺的要求。
2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否是紧密耦合的，在PCB中是否能够再加宽地线。
3)关键的信号线是否采取了最佳措施，如加保护线等。
4)模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线，且地线要与供电系统分开。
5)铜箔线是否满足要求。铜箔最小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm，边缘铜箔至少为0.1mm;铜箔最小间距：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm;铜箔与电路板边的最小距离为0.5mm。
6)跳线不能放置在IC下或电动机、电位器及其他大体积金属外壳的元器件下。
7)布线的方向是否正确。原则上布线方向要为水平或者垂直，由垂直转入水平时一定要走45°角。
8)布线要尽可能地短，尤其是时钟线、低电平信号线和高频回路布线要更短。
2.孔和焊盘的要求
1)元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产工艺的要求，焊盘与板边的最小距离是否为4.0mm。
2)通孔安装元件的焊盘直径大小要为孔径的两倍，对双板面最小为1.5mm，单板面最小为2.0mm。如果不能用圆形焊盘，则应选择用椭圆焊盘。
3)除要求的接地外，螺钉孔半径5.0mm内不能有铜箔及元器件，上锡位不能有丝印油。
4)在中心距小于2.5mm的焊盘周边要有丝印油包裹，且建议丝印油的宽度为5mm。
5)对于所有的双面板，过孔都不能开阻焊剂窗以减少焊点的短路。
6)孔洞间的距离最小为1.25mm。
7)若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径较小时，需要加泪滴。
8)电插PCB的定孔位需放置在长边上，且在其周围一定范围内不得放置除手插元件外的元器件。
9)电插元件孔的直径：横插元件孔直径为1.1mm±0.1mm，直插元件孔直径为1.0mm±0.1mm;铆钉孔直径：2.0mm铆钉孔直径为2.25mm±0.1mm，3.0mm铆钉孔直径为3.25mm±0.1mm。
10)PCB上的散热孔的直径不得大于3.5mm。
11)当PCB上有直径大于12mm或方形12mm以上的孔时，必须要有相应的防止焊锡流出的孔盖。
12)直插元件孔之间的中心应相距为2.5mm或5.0mm。
13)测试焊盘应以ф2.0mm为标准，最小也不应低于ф1.3mm。
3.元器件的要求
1)电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏、变压器、散热器等。电解电容与散热器的间隔最小为10.0mm，其他元件到散热器的间隔最小为2.0mm。
2)大型元器件，例如变压器、电解电容、大电流的插座等，要加大铜箔和上锡面积，且上锡面积至少要与焊盘的面积相等。
3)对于任何一个晶体管都要清晰地标出e、c、b三脚。
4)对于需要过锡炉后才焊接的元器件，焊盘要开走锡位，方向要与过锡方向相反，且为0.55~1.0mm。
5)在设计双面板时，金属外壳的元件插件时外壳要与PCB接触的，顶层的焊盘不能打开，务必用阻焊剂或丝印油盖住。
6)横插元件(如电阻)的脚间中心距离必须是7.5mm、10.0mm或12.5mm，电插PCB的横插元件间的距离要满足一定的要求。
7)直插元件只适合于外围尺寸或直径不大于10.5mm的元件，直插元件孔的中心距离要为2.5mm或5.0mm，直插元件间的距离也必须达到某一最小距离。
8)SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行良好的热隔离处理。
4.PCB的要求
1)要求加在PCB中的图标、注释等图形是否会造成信号短路。
2)要求PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊的尺寸是否合适，字符标志是否影响了电子产品的装配质量。
3)要求多层板中的电源地层的外框是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外就容易造成短路。
4)要求设计出的PCB是否符合PCB生产厂家的要求，既要避免过大的公差影响最终的质量，也要避免对公差过分的苛刻而造成生产成本提高。
5)在大面积的PCB的设计中，应在PCB间留一条5~10mm宽的空隙，以防止在通过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条，从而避免PCB弯曲。
6)每一片PCB都应该用实心箭头标识出过锡炉的方向。
7)要求丝印字符，丝印字符应该为水平或右转90°摆放。
8)要求物料编码和设计编号，通常它们都只能放在板的空位上。PCB上没有布线的地方可以合理地用于接地或电源。
9)当没有维护文件时，PCB上的保险管、保险电阻、交流V的滤波电容变压器等元器件附近，应标有警示标识符号及该元件的标称值。
10)交流V电源部分的火线与中线在铜箔之间安全距离不应小于3.0mm，交流V线中任一PCB或可触及点与最低压零件及壳体之间的距离要大于6mm，可触点的附近要加上有电警告标识。强电与弱电之间应用粗细不同的丝印线分开，以警告维修人员小心操作。
11)在贴片元件的PCB上，必须在板的一组对角上设置至少两个标记以提高贴片元件的贴装准确性。
12)基准标志常用的图形为：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之间，并放置在PCB或单个器件的对角线对称方向的位置上。标记的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm内不应有焊剂或图案，从标记中心圆形的4mm内不应有焊剂或图案。
13)在一块PCB上有几块相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其化电路也可以自动地移动识别标记，但是其他的电路如有°的调头配置时，标记只限于使用圆形基准标志。
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