PCBA通孔器件返修流程及PCBA返修技

近年来先进封装（AdvancedPackage）成为了高性能运算客制化芯片（HighPerformanceComputingASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，崴泰电子致力于PCBA返修关键技术，将其更有效率的整合到芯片供应链中，以实现和世界强企业合作的模式。

因此，无论是对产品本身，还是站在客户的立场上，均要对PCBA基板返修提出符合品质可靠性的要求。下面主要以PCBA通孔器件返修流程及PCBA返修技巧为例，并结合客户稽核和实际维修中所遇到的问题进行解析，主要从以下几个角度来说明：

1.预热：

为防止直接加热对PCBA基板造成的热冲击，减少PCBA变形，以及考虑能够在更短的时间内对PCBA返修器件进行返修(防止浸锡时间过长造成通孔缩铜),所以需要进行预热。

2.浸锡时间：

无铅焊盘在加温到溶锡温度后,接触到锡的PCB焊盘溶解速率与温度及时间成正比，即温度越高，时间越长，焊盘溶解面积与深度就越大。根据IPCF标准，当焊盘大小少于原来面积的75%,则不能达到焊接可靠性要求。在PCBA通孔器件返修中，铜孔壁厚度小于13um可靠性将不能保证。所以在使用PTH返修设备操作PCBA基板返修流程时为保证能够将焊盘溶解面积更小，在温度不变的情况下，需要尽量减少浸锡(接触锡)时间。

3.焊接时的温度参数设置：

温度控制是PTH返修台在返修流程中非常重要的环节，在PCBA基板返修流程中我们需掌握一些技巧，根据DOE试验证明，无铅焊锡若以锡银铜合金(96.5%Sn,3%Ag,0.5%Cu)返修，锡温应设定在摄氏度(正负10度以内)，预热温度BOTTOM面最高不宜超过摄氏度，TOP面不宜超过度，否则可能会对PCBA上的耐温较低之器件造成影响。

4.通孔吃锡量：

PCBA通孔器件返修中在PTH通孔吃锡量方面，根据IPCF要求，通孔内锡量达到通孔高度的3/4以上，为了防止吃锡量不足，IBM等客户建议PCBA板返修过程中在焊锡时PTH返修设备能够对锡波的高度进行控制，形成向上冲击力但又不能溢锡，一般为浸锡3-5秒后锡波再回落1秒，再进行喷锡焊接。

5.PTH通孔返修工艺标准化管控：

在PCBA返修操作实例中，当设置好相关返修参数后，除了将其写入操作执行管制文件外(如作业指导书),为了能够让操作更好地执行，最好能够实现自动化。例如可以保存相关返修参数，并能够用程序名管理的自动化返修设备，就是目前被广泛推广的安全返修方案。

随着半导体应用市场的发展，科技系统大厂开始必须透过软硬体系统整合来实现创新，使其产品达到更强大的功能与强化的系统效能。半导体应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由我们所研发的先进bga在线印刷植球机对于成功部署当今的返修设备至关重要。可以实现完全自动，在线式，自动生成植球程序，广谱、高柔性，灵活易用，模块化设计，柔性组合，满足不同工艺，智慧型的锡球动态感知系统，自动完全锡球填充，印刷、植球装置自动清洁系统，大大提升了BGA之间互连密度和性能，是一大突破。