SO单片机指南3单片机项目开发的一般流程

《SO单片机项目开发入门到精通轻松指南》系列之3：要做一件事情，既要知道做什么，还有重要的是还得知道怎么做，所以做一件事情的流程很关键。

那么一个单片机开发项目的开发流程是怎样的呢？

一个推荐的开发流程如下：

第1步：功能分析

我们要做一个东西，肯定是要有目标的，单片机电路板要实现什么功能是需要首先明确的。功能分析的主要目的是为了确定待开发的单片机电路板的主要功能。

对于简单的东西，直接把功能写出来列一个表，然后检查几遍，看看是否有遗漏、是否把总目标都囊括了，一般就可以了。如果有多人进行开发的话，可以进行交叉检查。

对于复杂点的，需要做功能分析，例如用IDEF0方法。这个就需要列出各个分解出来的功能的输入、输出、受到的限制和约束，以及实现这些功能所需要一些软硬件资源（支撑），并把各个功能之间，和与外部之间的关系搞清楚。

功能分析的重点是不要有遗漏。

步骤2：资源规划

资源规划的目的是为组织实现步骤1的功能所需要的软硬件。前面在第1步里已经把所需要的功能整理出来了，接着就应当思考一下为实现这些功能所需要的软硬件资源。比如做一个单片机项目，一般需要这些东西：

l单片机，选型。单片机的选型是根据性能需求确定的。

l电源适配元件，单片机和其他外设所需要的电源。

l其他元件，如ADC部件、继电器等，这些由功能需求来确定。

步骤3：硬件设计

硬件设计的目的是把实现整个功能的硬件都连接起来，这里电路板的设计就是重点，电路板设计一般包括了电路原理图设计、PCB文件设计等任务。

电路原理图设计包括了元件库绘制或者元件调用，元件布局，元件连线等；

PCB文件设计包括了元件布局、走线设计等工作，这个还是比较繁杂的工作，因为很多因素需要考虑，如EMC、载流量、最优化等。

步骤4：软件设计

这里说的软件设计，指单片机程序开发。这个工作也很繁杂，需要周密的考虑，需要对整个电路的性能需求、运行流程、可能出现的异常等多方面都非常清楚才行。

步骤5：加工与调试

有了加工好的空白电路板、有了元件，那么需要将它们焊接起来。在新产品设计的时候一般不会上贴片机的，那么就需要手工焊接，电烙铁（锥形和刀形的）、焊锡、松香一般是需要的，然后把元件安装在电路板上，烧热电烙铁，熔化焊锡将元件的引脚和电路板上的铜片焊接在一起即可。松香的目的是助焊和清理多余焊锡。

调试是一个迭代设计的过程，因为很少人能够一次性就把事情做完美，往往不是这里有问题就是那里有问题，其实把这一个个的问题都解决了，那就无限趋近完美了。

一般来说，单片机项目的调试是和软件开发同时进行的。把电路板焊接好后、写上一段代码烧录进入单片机里，验证一下预期的功能是否实现。如果实现了，那么进行下一步，如果没有实现，那么改程序、改硬件，再验证，反正就是要实现目标。

调试是一个很繁琐的过程，有时对开发者的内心是个煎熬，毕竟人对于久久没有成功的坚持是很难的。其实无关系的，多分析、多查查资料、多检查软硬件，要么找人帮忙，只要不放弃，熬过了苦日子，成功终会来到的。此时，最害怕的就是半途而废，也害怕遇到点挫折就长时间搁置，毕竟时间久了，你再来回忆再来分析的时候就更加困难了，最好就是一鼓作气持续地、每天地去思考解决问题，这样是最节省时间的。

OK，本节完，后续将逐一分解展开描述，精彩未完待续。